[发明专利]导电性颗粒的制造方法和导电性颗粒

权利要求书

1.一种导电性颗粒的制造方法，其特征在于：

包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。

2.如权利要求1所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：

加热时间为0.1～10小时。

3.如权利要求1或2所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：

从室温至加热温度的升温速度为0.1～50℃/分钟。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：

加热后的降温速度为0.02～50℃/分钟。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：

将所述导电性颗粒以0.1～100mm的厚度静置并加热。

6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：

所述芯材颗粒由包含无机物、有机物或无机物和有机物双方的材质构成。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：

所述导电层为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。

8.如权利要求1～7中任一项所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：

利用无电解镀敷法在所述芯材颗粒的表面形成所述导电层，对所得到的导电性颗粒进行加热。

9.一种导电性颗粒，其特征在于：

在芯材颗粒的表面形成导电层而成的导电性颗粒中，压缩率为30％时的平均一个该导电性颗粒的耐受电流值为200mA以上。