[发明专利]导电性颗粒的制造方法和导电性颗粒

说明书

本发明提供一种对导电性颗粒的品质的影响少并且能够降低制造成本的导电性颗粒的制造方法，该导电性颗粒的制造方法包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。加热时间优选为0.1～10小时。上述芯材颗粒也优选由包含无机物、有机物或无机物和有机物双方的材质构成，上述导电层也优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。

技术领域

本发明涉及导电性颗粒的制造方法和导电性颗粒。

背景技术

作为各向异性导电膜或各向异性导电膏这样的各向异性导电材料的作为导电性材料使用的导电性颗粒，通常已知在芯材颗粒的表面形成由金属构成的导电层的导电性颗粒，通过该导电层进行电极或配线间的电连接。作为该导电性颗粒的导电层，大多使用利用无电解镀敷法得到的镀镍覆膜。

利用无电解镀敷法得到的镀镍覆膜因为含有从还原剂中析出的磷作为杂质，所以形成了含有较多非晶的覆膜。因此，公开了通过对导电性颗粒进行加热处理，使镀镍覆膜结晶化，从而提高导电层的各种特性的技术。

例如在专利文献1中记载了对形成镍涂层的粉末在300～600℃的不活泼气体气氛或微还原气氛中进行热处理，调整构成镍涂层的镍组织的微晶直径，从而能够提高与该工序后进行的金涂层的密合稳定性，公开了由此使用镍和金的两层涂层颗粒粉末而得到的导体具有低的电阻值。

另外，在专利文献2中记载了对导电性颗粒以200℃以上进行退火处理，由此导电部的氢原子变少，具有微晶尺寸50nm以上的导电部的导电性颗粒。作为该效果，公开了能够抑制导电部的开裂，耐酸性还得到提高，因此连接可靠性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－200728号公报

专利文献2：日本特开2016－167449号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，对导电性颗粒进行加热处理虽然能够调整导电部的金属的微晶，但由于将导电性颗粒暴露在高温下，所以在形成导电层时所使用的反应液的残留成分与导电部的金属反应，有难以得到所希望的性能的导电性颗粒的问题。另外，在加热处理时使用氮气或氩气等不活泼气体涉及到制造成本的增大，不经济。

因此，本发明的目的在于，提供一种对导电性颗粒的品质的影响少并且能够降低制造成本的导电性颗粒的制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明的发明人进行了精心研究，结果发现在对导电性颗粒进行加热处理时，通过在高真空下进行加热，促进导电层的金属的结晶化，并且对导电性颗粒的品质的影响变少。具体而言，发现通过在高真空下进行加热，导电层的缺陷变少，均匀性提高，并且能够抑制品质的劣化，因此导电性颗粒的耐受电流性优异，连接电阻低，并且连接可靠性也优异，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种导电性颗粒的制造方法，其包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。

本发明还提供一种导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成导电层而成的导电性颗粒中，压缩率为30％时的平均一个该导电性颗粒的耐受电流值为200mA以上。

发明效果

利用本发明，能够提供一种耐受电流性优异、连接电阻低、并且连接可靠性也优异的导电性颗粒和制造该导电性颗粒的方法。

附图说明

图1是实施例1中得到的导电性颗粒的SEM图像。

具体实施方式