[发明专利]光波导封装件以及发光装置

权利要求书

1.一种光波导封装件，具备：

基板，其具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面；

包层，其位于所述第二面上，且具有与所述第二面对置的第三面、位于该第三面的相反侧的第四面和在该第四面开口的元件搭载区域；

纤芯，其位于该包层内，从所述元件搭载区域起延伸；以及

第一金属体，其在朝向所述第四面的俯视时位于所述元件搭载区域，且包含元件搭载部，

该第一金属体经由从所述基板的所述第一面贯通所述第二面的第一过孔导体而与第二金属体相连。

2.根据权利要求1所述的光波导封装件，其中，

所述元件搭载区域从所述第四面贯通至所述第三面。

3.根据权利要求1或2所述的光波导封装件，其中，

所述第一金属体具有作为所述元件搭载部的第一区域和该第一区域以外的第二区域，

所述第一过孔导体与所述第二区域相接。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光波导封装件，其中，

所述第一金属体在所述俯视时仅位于所述开口内。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光波导封装件，其中，

所述第二金属体在朝向所述第四面的俯视透视时大于所述第一金属体。

6.根据权利要求5所述的光波导封装件，其中，

所述第二面具有比所述包层的外周靠内侧的第三区域和该第三区域以外的第四区域，

第三金属体位于该第四区域，

该第三金属体经由从所述基板的所述第一面贯通所述第二面的第二过孔导体而与所述第二金属体相连。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的光波导封装件，其中，

所述第一金属体和所述第二金属体为相同的形状，并且相对于所述第一面呈面对称。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的光波导封装件，其中，

所述第二金属体位于所述第一面，该第一面的对置面的相反面平坦。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的光波导封装件，其中，

所述第二金属体位于所述第一面，该第一面的对置面的相反面平坦，

所述第一面具有所述第二金属体所处的第五区域和该第五区域以外的第六区域，

所述光波导封装件在该第六区域具备第四金属体，

该第四金属体的所述第一面的对置面的相反面仿照所述第二金属体平坦。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的光波导封装件，其中，

所述第二金属体位于所述第一面，

所述第一面具有所述第二金属体所处的第五区域和该第五区域以外的第六区域，

所述光波导封装件在该第四区域具备第四金属体，

所述第二金属体以及所述第四金属体以包含所述第一面的中心的中心线为基准呈线对称。

11.根据权利要求3所述的光波导封装件，其中，

所述第一过孔导体与所述第二区域的接触面积大于或等于所述第一区域的面积。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的光波导封装件，其中，

所述光波导封装件具备将所述元件搭载区域密封的盖体。

13.根据权利要求12所述的光波导封装件，其中，

所述光波导封装件具有位于所述元件搭载区域与所述盖体之间的金属层。

14.一种发光装置，具备：

权利要求1～13中任一项所述的光波导封装件；

发光元件，其与所述第一金属体连接；以及

透镜，其位于从所述纤芯出射的光的光路上。

15.根据权利要求14所述的发光装置，其中，

所述盖体具有凹部，

所述发光元件从所述元件搭载区域设置到所述凹部。