[发明专利]光波导封装件以及发光装置

说明书

具备：基板，其具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面；包层，其位于第二面上，具有与第二面对置的第三面、位于该第三面的相反侧的第四面和在该第四面开口的元件搭载区域；纤芯，其位于该包层内，从元件搭载区域起延伸；以及第一金属体，其在朝向第四面的俯视时位于元件搭载区域，包含元件搭载部。构成为第一金属体经由从基板的第一面贯通第二面的第一过孔导体而与第二金属体相连。

技术领域

本公开涉及光波导封装件以及发光装置。

背景技术

现有技术的一例记载于专利文献1中。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP专利第4579868号公报

发明内容

本公开的光波导封装件，具备：基板，其具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面；包层，其位于第二面上，具有与第二面对置的第三面、位于该第三面的相反侧的第四面和在该第四面开口的元件搭载区域；纤芯，其位于该包层内，从元件搭载区域起延伸；以及第一金属体，其在朝向第四面的俯视时位于元件搭载区域，包含元件搭载部，该第一金属体经由从基板的第一面贯通第二面的第一过孔导体而与第二金属体相连。

本公开的发光装置具备：所述光波导封装件；发光元件，其与所述第一金属体连接；以及透镜，其位于从所述纤芯出射的光的光路上。

附图说明

根据下述的详细说明和附图，本公开的目的、特色以及优点将变得更加清楚。

图1是表示具备实施方式1的光波导封装件2的发光装置1的剖视图。

图2是发光装置1的俯视图。

图3是发光装置1的立体图。

图4A是实施方式2的发光装置1a的剖视图。

图4B是表示发光装置1a的内部构造的俯视图。

图5A是实施方式4的发光装置1b的剖视图。

图5B是发光装置1b的仰视图。

图6A是表示实施方式4的类似的其他例子的发光装置1b的剖视图。

图6B是发光装置1b的仰视图。

图7是表示实施方式5的发光装置1c的一部分的剖视图。

图8A是表示实施方式6的发光装置1d的剖视图。

图8B是取下了盖体23的发光装置1d的俯视图。

图8C是发光装置1d的仰视图。

图9A是表示实施方式7的发光装置1e的剖视图。

图9B是省略了盖体23的发光装置1e的俯视图。

图9C是发光装置1e的仰视图。

图10A是表示实施方式8的发光装置1f的剖视图。

图10B是省略了盖体23的发光装置1f的俯视图。

图10C是发光装置1f的仰视图。

图11A是表示实施方式9的发光装置1g的剖视图。

图11B是省略了盖体23的发光装置1g的俯视图。

图11C是发光装置1g的仰视图。

图12A是表示实施方式10的发光装置1h的剖视图。

图12B是省略了盖体23的发光装置1h的俯视图。