[发明专利]包括铝粉的导热电磁干扰EMI吸收体

说明书

公开了包括铝粉的导热电磁干扰(EMI)吸收体的示例性实施方式。

相关申请的交叉引用

本申请要求在2020年5月22日提交的美国临时申请No.63/028,685的优先权。上述申请的全部公开内容通过引用被合并于此。

技术领域

本公开涉及包括铝粉的导热EMI吸收体。

背景技术

本节提供了与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。

诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电气部件通常具有预先设计的温度，电气部件在这些温度下最佳地操作。理想情况下，预先设计的温度接近周围空气的温度。但是电气部件的操作生成热。如果热不去除，则电气部件可能在显著高于其正常或可取的操作温度的温度下操作。这样过高的温度可能不利地影响电气部件的操作特性和相关装置的操作。

为了避免或至少减少来自热生成的不利操作特性，应该例如通过将来自操作电气部件的热传导到热沉来去除热。然后可通过传统对流和/或辐射技术来冷却热沉。在传导期间，热可通过电气部件与热沉之间的直接表面接触和/或通过电气部件和热沉表面经由中间介质或热界面材料(TIM)的接触来从操作电气部件传递到热沉。与利用空气(相对差的热导体)填充间隙相比，可使用热界面材料来填充热传递表面之间的间隙以便增加热传递效率。

另外，电子装置的工作中的常见问题是在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，该EMI或RFI会干扰一定距离内的其他电子装置的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的劣化或完全丢失，从而致使电子设备低效或不可操作。

减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常被采用来使EMI/RFI位于其源内，并且隔离邻近EMI/RFI源的其他装置。

本文所用的术语“EMI”应当被认为总体上包括并指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，(如这里所用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于电子部件系统的政府合规和/或内部功能不再干扰。

附图说明

这里所描述的附图仅用于例示所选实施方式而不是所有可能的实施，并且不旨在限制本公开的范围。

图1是根据示例性实施方式的在蜡基础或基质材料中包括铝粉和氧化铝的导热EMI吸收体的20密耳厚样本的衰减(分贝/厘米(dB/cm))对频率(千兆赫(GHz))的线图。对于测试，导热EMI吸收体样本包括约8重量％的蜡基础/基质材料、约5重量％的氧化铝和约87重量％的铝粉。如所示，对于18GHz及以上的频率，样本导热EMI吸收体具有大于100dB/cm的衰减。

图2是根据示例性实施方式的在蜡基础或基质材料中包括铝粉和氧化铝的导热EMI吸收体的20密耳厚样本的介电常数(实部)对频率(千兆赫(GHz))的线图。对于测试，导热EMI吸收体样本包括约8重量％的蜡基础/基质材料、约5重量％的氧化铝和约87重量％的铝粉。如所示，导热EMI吸收体的介电常数在对于2GHz至18GHz的频率约100或以上直至40GHz的频率下约20的范围内。

图3是根据示例性实施方式的在蜡基础或基质材料中包括铝粉和氧化铝的导热EMI吸收体的20密耳厚样本的介电常数(虚部)对频率(千兆赫(GHz))的线图。对于测试，导热EMI吸收体样本包括约8重量％的蜡基础/基质材料、约5重量％的氧化铝和约87重量％的铝粉。