[发明专利]封装膜、电极引线部件及电池在审
| 申请号： | 202180037094.8 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115668602A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 竹山俊辅;樱木乔规;目黑敦史;清水崇 | 申请（专利权）人： | 藤森工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/178 | 分类号： | H01M50/178;H01G11/80;H01M50/105;H01M50/184;H01M50/548 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;金玉兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 电极 引线 部件 电池 | ||
1.一种封装膜，其特征在于，将金属制的第一基体与第二基体之间封装，
所述封装膜具备：
第一粘接层，其主要包含酸改性聚烯烃并粘接于所述第一基体；
第二粘接层，其主要包含聚烯烃并粘接于所述第二基体；以及
基材层，其设置于所述第一粘接层与所述第二粘接层之间，
将所述封装膜的整体厚度设为100，则所述第一粘接层的厚度为25以上且70以下，
将所述封装膜的整体厚度设为100，则所述基材层的厚度为25以上且70以下，
将所述封装膜的整体厚度设为100，则所述第二粘接层的厚度为5以上且50以下。
2.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，
构成所述基材层的树脂的熔点高于构成所述第一粘接层或第二粘接层的树脂的熔点。
3.根据权利要求1或2所述的封装膜，其特征在于，
构成所述第二粘接层的所述聚烯烃为酸改性聚烯烃。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装膜，其特征在于，
构成所述基材层的树脂的熔点为150℃以上且170℃以下，
构成所述第二粘接层的树脂的熔点为110℃以上且150℃以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装膜，其特征在于，
构成所述第一粘接层的树脂的熔点为110℃以上且150℃以下。
6.一种电极引线部件，其特征在于，具备：
权利要求1至5中任一项所述的封装膜；以及
第一基体，其是沿一个方向延伸的电极引线。
7.一种电池，其特征在于，具备：
权利要求6所述的电极引线部件；
电池主体，其与所述电极引线部件连接；以及
第二基体，其是收纳所述电池主体的收纳容器。
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