[发明专利]加压用吸附台和具备该加压用吸附台的加压装置在审
申请号: | 202180039945.2 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN115699292A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 冈本健儿 | 申请(专利权)人: | 日立造船株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加压 吸附 具备 装置 | ||
1.一种加压用吸附台,其特征在于,包括:
多孔体,具有能承载对象物的吸附面;
弹性构件,直接或间接地设置于所述多孔体;
框体,通过所述弹性构件支承多孔体;
吸引空间,形成于所述多孔体与框体之间;以及
吸引器,能够通过对所述吸引空间进行吸引而将对象物吸附于吸附面,
所述多孔体具有位于所述吸附面的相反侧的相反面,
所述框体具有承接面,在由于对承载于所述吸附面的对象物朝向所述吸附面进行加压而使弹性构件弹性变形时,所述承接面承接相反面,
所述加压用吸附台构成为在所述相反面被承接面承接时,从多孔体朝向被加压的对象物均匀地产生反作用力。
2.根据权利要求1所述的加压用吸附台,其特征在于,
所述多孔体的相反面以及框体的承接所述相反面的承接面均平坦,
所述框体具有与吸引空间连通的吸引口,所述吸引口形成于所述承接面以外的位置,
所述吸引器与所述吸引口连接。
3.根据权利要求1或2所述的加压用吸附台,其特征在于,
所述多孔体具有侧面,
所述多孔体的侧面和相反面面向所述吸引空间。
4.根据权利要求1或2所述的加压用吸附台,其特征在于,所述弹性构件是与所述框体呈一体且安装于多孔体的构件。
5.根据权利要求1或2所述的加压用吸附台,其特征在于,
所述框体具有安装于所述多孔体的支承构件,
所述弹性构件是将所述支承构件与框体的承接面连接的弹簧和/或橡胶。
6.根据权利要求1或2所述的加压用吸附台,其特征在于,所述多孔体含有碳。
7.一种加压装置,其特征在于,包括:
权利要求1或2所述的加压用吸附台;以及
加压机,对承载于所述加压用吸附台的吸附面的对象物朝向所述吸附面加压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造