[发明专利]覆铜层叠板及印刷电路板

权利要求书

1.一种覆铜层叠板，其包含：

表面处理铜箔，其具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及

片状的氟树脂，其设置在所述表面处理铜箔的所述含锌层侧，

所述含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成，

利用辉光放电发射光谱分析法(GD-OES)对所述铜箔与所述含锌层的界面进行元素分析时，Zn的发光强度I_Zn相对于Cu的发光强度I_Cu的比即发光强度比I_Zn/I_Cu为3.0×10^-3以下，并且Zn的发光强度I_Zn相对于所述过渡元素M的发光强度I_M的比即发光强度比I_Zn/I_M为0.30以上且0.50以下。

2.根据权利要求1所述的覆铜层叠板，其中，所述过渡元素M为选自由Co、Fe、Ni、Mo和W组成的组中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的覆铜层叠板，其中，所述过渡元素M为Ni和/或Mo。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆铜层叠板，其中，所述发光强度比I_Zn/I_Cu为1.5×10^-3以上且3.0×10^-3以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的覆铜层叠板，其中，所述发光强度比I_Zn/I_M为0.30以上且0.45以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的覆铜层叠板，其中，所述发光强度比I_Zn/I_M为0.35以上且0.45以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的覆铜层叠板，其中，所述氟树脂为选自由聚四氟乙烯、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物和四氟乙烯-乙烯共聚物组成的组中的至少一种。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的覆铜层叠板，其中，所述铜箔的所述含锌层侧的表面为粗糙化处理面。

9.一种印刷电路板，其使用权利要求1～8中任一项所述的覆铜层叠板制造。