[发明专利]覆铜层叠板及印刷电路板

说明书

提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂，铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板。该覆铜层叠板包含：表面处理铜箔，其具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及片状的氟树脂，其设置在表面处理铜箔的含锌层侧。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用辉光放电发射光谱分析法(GD‑OES)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时，Zn的发光强度Isubgt;Zn/subgt;相对于Cu的发光强度Isubgt;Cu/subgt;的比即发光强度比Isubgt;Zn/subgt;/Isubgt;Cu/subgt;为3.0×10supgt;‑3/supgt;以下，并且Zn的发光强度Isubgt;Zn/subgt;相对于过渡元素M的发光强度Isubgt;M/subgt;的比即发光强度比Isubgt;Zn/subgt;/Isubgt;M/subgt;为0.30以上且0.50以下。

技术领域

本发明涉及覆铜层叠板及印刷电路板。

背景技术

随着近年来便携用电子设备等的高功能化，为了高速处理大量的信息，信号的高频化推进，需要适于基站天线等高频用途的印刷电路板。对于这样的高频用印刷电路板，为了能够传输高频信号而不使其品质降低，期望传输损耗的降低。印刷电路板具备加工成布线图案的铜箔和绝缘树脂基材，而传输损耗以由铜箔引起的导体损耗和由绝缘树脂基材引起的介电损耗为主。因此，为了降低由绝缘树脂基材引起的介电损耗，若可以使用低介电常数的热塑性树脂则是理想的。然而，与热固性树脂不同，以聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂为代表的低介电常数的热塑性树脂的化学活性低，因此与铜箔的密合力低。因此，提出了改善铜箔与热塑性树脂的密合性的技术。

例如，专利文献1(国际公开第2017/150043号)中公开了通过使用具备利用氧化处理和还原处理形成的微细凹凸的铜箔，来确保与氟树脂的密合性的方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/150043号

发明内容

然而，专利文献1所公开的铜箔与氟树脂基材贴合而成的覆铜层叠板中，高温下的铜箔/基材间的密合力的降低依然大。因此，为了提高还需要耐热性的用途中的可靠性，要求耐热密合性的进一步改善。特别是，使用氟树脂的印刷电路板有时会暴露于高温等严苛的环境下，期望即使在暴露于这样的严苛的环境下后，铜箔与树脂基材的密合性也高。实际上，使用了PTFE等氟树脂的印刷电路板有时会被用于航空、宇宙用途等，从该观点来看，也期望高温下的密合性的进一步改善。对于这一点，一直以来的状况是：为了确保密合强度和可靠性只能提高铜箔中的与树脂的密合面的粗糙度，无法避免高频用途中的传输损耗的增大。因此，需要用于在铜箔与氟树脂基材之间兼顾密合性和耐热性的另一种全新方法。

本发明人等本次得到了如下见解，通过将规定的界面组成的含锌层夹设在铜箔与氟树脂之间，可以提供如下的覆铜层叠板：其不仅具备高密合性，而且还具备该密合性在高温下也难以劣化的优异的耐热性，换言之铜箔与氟树脂以高耐热密合力接合。

因此，本发明的目的在于，提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂，铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板。

根据本发明的一个方式，提供一种覆铜层叠板，其包含：

表面处理铜箔，其具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及

片状的氟树脂，其设置在前述表面处理铜箔的前述含锌层侧，

前述含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成，