[发明专利]固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法在审
申请号: | 202180046008.X | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN115996965A | 公开(公告)日: | 2023-04-21 |
发明(设计)人: | 原田祐辅;西岛大辅 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | C08F290/06 | 分类号: | C08F290/06 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 马妮楠;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 树脂 组合 电气 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种固化性树脂组合物,其包含
(A)固化性树脂、
(B)烯属不饱和单体、
(C)无机填充材料、
(D)热聚合引发剂、
(E)玻璃纤维、和
(F)低收缩剂,
所述(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂,
所述(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物,
所述芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物,
所述芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于所述(A)固化性树脂和所述(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60~95摩尔%。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物,所述(B)烯属不饱和单体所包含的芳香族二乙烯基化合物的比例为5~50摩尔%。
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物,所述(B)烯属不饱和单体所包含的芳香族乙烯基化合物的比例为70摩尔%以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的固化性树脂组合物,所述芳香族二乙烯基化合物为二乙烯基苯。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的固化性树脂组合物,所述芳香族乙烯基化合物由二乙烯基苯、以及选自乙基乙烯基苯和苯乙烯中的至少1个构成。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的固化性树脂组合物,其中,相对于(A)固化性树脂和(B)烯属不饱和单体的合计100质量份,含有
(A)固化性树脂5~95质量份、
(B)烯属不饱和单体5~95质量份、
(C)无机填充材料200~700质量份、
(D)热聚合引发剂0.1~20质量份、
(E)玻璃纤维10~300质量份、和
(F)低收缩剂10~80质量份。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的固化性树脂组合物,其进一步包含(G)酸性表面活性剂。
8.一种电气电子部件,其具备权利要求1~7中任一项所述的固化性树脂组合物的固化物。
9.一种电气电子部件的制造方法,其包含下述工序:将权利要求1~7中任一项记载的固化性树脂组合物注射成型,将电气电子部件的构成部件封入的工序;以及将所述固化性树脂组合物加热固化的工序。
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