[发明专利]固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种固化性树脂组合物，其包含

(A)固化性树脂、

(B)烯属不饱和单体、

(C)无机填充材料、

(D)热聚合引发剂、

(E)玻璃纤维、和

(F)低收缩剂，

所述(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂，

所述(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物，

所述芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物，

所述芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于所述(A)固化性树脂和所述(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60～95摩尔％。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，所述(B)烯属不饱和单体所包含的芳香族二乙烯基化合物的比例为5～50摩尔％。

3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，所述(B)烯属不饱和单体所包含的芳香族乙烯基化合物的比例为70摩尔％以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，所述芳香族二乙烯基化合物为二乙烯基苯。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，所述芳香族乙烯基化合物由二乙烯基苯、以及选自乙基乙烯基苯和苯乙烯中的至少1个构成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，相对于(A)固化性树脂和(B)烯属不饱和单体的合计100质量份，含有

(A)固化性树脂5～95质量份、

(B)烯属不饱和单体5～95质量份、

(C)无机填充材料200～700质量份、

(D)热聚合引发剂0.1～20质量份、

(E)玻璃纤维10～300质量份、和

(F)低收缩剂10～80质量份。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性树脂组合物，其进一步包含(G)酸性表面活性剂。

8.一种电气电子部件，其具备权利要求1～7中任一项所述的固化性树脂组合物的固化物。

9.一种电气电子部件的制造方法，其包含下述工序：将权利要求1～7中任一项记载的固化性树脂组合物注射成型，将电气电子部件的构成部件封入的工序；以及将所述固化性树脂组合物加热固化的工序。