[发明专利]固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法

说明书

提供能够注射成型且生产性优异，能获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异，并且具有良好的外观的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)无机填充材料、(D)热聚合引发剂、(E)玻璃纤维、和(F)低收缩剂，(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂，(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于(A)固化性树脂和(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60～95摩尔％。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、电气电子部件、以及电气电子部件的制造方法。

背景技术

对于被搭载于电动机、线圈、汽车等的电子控制单元等电子设备，为了保护配线基板和被安装在该配线基板上的电子部件等，要求可以将构成部件固定而防止由振动引起的部件的破损，或防止水和腐蚀性气体等的侵入的构成。此时，一般使用利用被称为密封材料的材料将电子部件整体密封，进行固定的构成。

例如，在专利文献1中公开了将配线基板与电子部件之间的间隔一并密封的、密封材料的形成所使用的密封用环氧树脂组合物。在专利文献2中公开了含有酚醛清漆型乙烯基酯树脂7～15重量％、双系不饱和聚酯树脂2～5重量％、氧化镁65～80重量％的、电气/电子部件成型用不饱和聚酯树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-148586号公报

专利文献2：日本特开2004-27019号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，环氧树脂由于原料单价在树脂中比较昂贵，因此具有不易使用于大型品这样的问题。进一步，环氧树脂组合物由于其成型温度为170～180℃的高温并且固化时间长，因此从电子设备的可靠性、生产性、和成本方面看具有改善的余地。从对基板的密合性的观点考虑，专利文献2所公开的树脂组合物具有进一步改善的余地。

本发明是为了解决上述那样的课题而提出的，其目的是提供能够注射成型且生产性优异，能获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异，并且具有良好的外观的固化物的、固化性树脂组合物。进一步，本发明的目的是提供具备那样的固化物作为密封材料的电气电子部件、及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明包含以下方案。

[1]

一种固化性树脂组合物，其包含

(A)固化性树脂、

(B)烯属不饱和单体、

(C)无机填充材料、

(D)热聚合引发剂、

(E)玻璃纤维、和

(F)低收缩剂，

上述(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂，

上述(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物，

上述芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物，

上述芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于上述(A)固化性树脂和上述(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60～95摩尔％。

[2]

根据[1]所述的固化性树脂组合物，上述(B)烯属不饱和单体所包含的芳香族二乙烯基化合物的比例为5～50摩尔％。

[3]