[发明专利]盖带及电子部件包装体在审
| 申请号： | 202180046230.X | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115996876A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 中岛刚介;名波圭祐;阿津坂高范;德永久次 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | B65D65/02 | 分类号： | B65D65/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 | ||
【权利要求书】：
1.盖带，其至少具有基材层和热封层，
所述热封层含有聚苯乙烯系树脂(A)及乙烯-(甲基)丙烯酸系共聚物(B)，
相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计100质量份而言，所述(A)成分及所述(B)成分的含量分别是大于80质量份且为95质量份以下及5质量份以上且小于20质量份。
2.如权利要求1所述的盖带，其中，所述(A)成分包含苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物、和耐冲击性聚苯乙烯。
3.如权利要求1或2所述的盖带，其中，所述(B)成分包含乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。
4.电子部件包装体，其具备：载带，所述载带具有收纳部；电子部件，所述电子部件收纳于所述载带的所述收纳部；和权利要求1～3中任一项所述的盖带，所述盖带作为盖材而热封于所述载带。
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