[发明专利]盖带及电子部件包装体

说明书

盖带至少具有基材层和热封层，热封层含有聚苯乙烯系树脂(A)及乙烯‑(甲基)丙烯酸系共聚物(B)，相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份而言，(A)成分及(B)成分的含量分别是大于80质量份且为95质量份以下及5质量份以上且小于20质量份。

技术领域

本发明涉及盖带及电子部件包装体。

背景技术

伴随着电子设备的小型化，对于所使用的电子部件而言，小型高性能化也在发展。在电子设备的组装工序中，实施了在印刷基板上自动地安装部件的步骤。在这样的表面安装用的电子部件的搬运中，为了能够连续地供给电子部件，利用了在与电子部件的形状相应地连续热形成有凹处(pocket)的载带中收纳电子部件而得到的电子部件包装体。

电子部件包装体通过下述方式来制造：在载带的凹处收纳电子部件后，在载带的上表面重叠具有热封层的盖带作为盖材，利用经加热的热封棒将盖带的两端沿长度方向连续地热封(例如，参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-173673号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，电容器、电阻器、IC、LED、连接器、开关元件等各种电子部件的微细化、轻量化、薄型化发展显著，搭载于基板的部件的件数也逐渐增加。因此，从提高电子部件包装体的生产率的观点考虑，盖带的高速密封化的要求逐渐增涨。另外，从节能化的观点考虑，要求热封所需要的能量的降低。

作为应对这些要求的手段，可考虑降低盖带的热封层的软化温度，但在该情况下，伴随着热封层的软化温度的降低，存在带彼此容易贴合、容易发生粘连的倾向。

本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供抑制粘连的发生、并且能以更少的热能进行热封的盖带及使用其的电子部件包装体。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的一个方面提供盖带，其至少具有基材层和热封层，热封层含有聚苯乙烯系树脂(A)及乙烯-(甲基)丙烯酸系共聚物(B)，相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份而言，(A)成分及(B)成分的含量分别是大于80质量份且为95质量份以下及5质量份以上且小于20质量份。

上述的盖带不易发生粘连，并且能够以更少的热能进行热封。由此，防止由粘连导致的生产线的停止，并且热封的高速化、低温化成为可能，能够实现电子部件包装体的制造中的生产率的提高、节能化。

上述(A)成分可以包含苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物、和耐冲击性聚苯乙烯。在该情况下，容易确保稳定的剥离强度。

从更少的热能下的密封性的呈现和对粘连的抑制的观点考虑，上述(B)成分可以包含乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。

本发明的另一个方面提供电子部件包装体，其具备：载带，所述载带具有收纳部；电子部件，所述电子部件收纳于载带的收纳部；和上述盖带，所述盖带作为盖材而热封于载带。

发明效果

根据本发明，可以提供抑制粘连的发生、并且能以更少的热能进行热封的盖带及使用其的电子部件包装体。

附图说明

[图1]为示出盖带的实施方式的示意截面图。

[图2]为示出电子部件包装体的一个实施方式的部分切口立体图。

具体实施方式

以下，对本发明的优选实施方式进行详细说明。

[盖带]

本实施方式的盖带至少包含基材层和热封层。