[发明专利]树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体

权利要求书

1.树脂片材，其为成型用的树脂片材，

杜邦冲击试验中的冲击强度为1.0J以上，

在由拉伸试验获得的应力应变曲线中从原点到发生了断裂时的应变为止进行积分而得到的值为80N/m²以下。

2.如权利要求1所述的树脂片材，其含有聚碳酸酯树脂及ABS树脂中的至少一种。

3.如权利要求1所述的树脂片材，其具备基材层、和层叠于所述基材层的至少一面的表面层，

所述基材层包含聚碳酸酯树脂及ABS树脂中的至少一种、和无机填料，

所述表面层包含聚碳酸酯树脂及ABS树脂中的至少一种、和导电性材料。

4.如权利要求3所述的树脂片材，其中，所述基材层中的所述无机填料的含量以所述基材层总量为基准计为0.3～28质量％。

5.如权利要求3或4所述的树脂片材，其中，所述无机填料的平均一次粒径为10nm～5.0μm。

6.如权利要求3～5中任一项所述的树脂片材，其中，所述基材层包含炭黑作为所述无机填料。

7.如权利要求3～6中任一项所述的树脂片材，其中，所述表面层中的所述导电性材料的含量以所述表面层总量为基准计为10～30质量％。

8.如权利要求3～7中任一项所述的树脂片材，其中，所述基材层的厚度相对于树脂片材整体的厚度而言为70～97％。

9.容器，其为权利要求1～8中任一项所述的树脂片材的成型体。

10.载带，其为权利要求1～8中任一项所述的树脂片材的成型体，并且设置有能收纳物品的收纳部。

11.电子部件包装体，其具备：权利要求10所述的载带；电子部件，所述电子部件收纳于所述载带的所述收纳部；和覆盖膜，所述覆盖膜作为盖材而粘接于所述载带。