[发明专利]树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体

说明书

树脂片材是用于成型的片材，杜邦冲击试验中的冲击强度为1.0J以上，在由拉伸试验获得的应力应变曲线中从原点到发生了断裂时的应变为止进行积分而得到的值为80N/msupgt;2/supgt;以下。载带100为树脂片材的成型体16，并且设置有能收纳物品的收纳部20。

技术领域

本发明涉及树脂片材、容器、载带、及电子部件包装体。

背景技术

在电子设备、汽车等工业制品的中间制品的包装容器中，使用了将树脂片材加热成型而得到的真空成型托盘、压纹载带等。而且，作为忌避静电的IC、具有IC的各种部件的包装容器用片材，使用了在由热塑性树脂形成的基材层上层叠含有热塑性树脂和炭黑等导电性材料的表面层而得到的层叠片材(例如，参见下述专利文献1～3)。在制作载带时，使用根据需要对坯料片材进行分切加工而得到的分切品等。在压纹载带中，设置有用于IC等各种电子部件的封入工序等中的搬运的输送孔等(例如参见专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-76422号公报

专利文献2：日本特开平9-76425号公报

专利文献3：日本特开平9-174769号公报

专利文献4：日本特开平5-201467号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，伴随着IC等电子部件的小型化，作为载带等的性能，要求在对坯料片材进行分切加工时、冲裁输送孔等时其截面中产生的毛刺小。

另一方面，在用于形成压纹载带的树脂片材中，需要的不只是不易产生由冲裁、分切加工导致的毛刺，还需要具有利用真空成型、压空成型、加压成型等已知的片材成型方法也不易发生破裂这样充分的耐折强度。另外，在压纹载带等中，通过压纹加工等来设置收纳部件的收纳部，但若收纳部的侧面、底面中的厚度的偏差大，则容易发生破裂等，因此，要求树脂片材具有能够充分抑制成型体的厚度的偏差的成型性。

本发明的目的在于提供具有充分的耐折强度及成型性并且不易由于冲裁、分切加工而产生毛刺的树脂片材、以及使用其得到的容器、载带、及电子部件包装体。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的一个方面提供树脂片材，其为成型用的树脂片材，杜邦冲击试验中的冲击强度为1.0J以上，在由拉伸试验获得的应力应变曲线中从原点到发生了断裂时的应变为止进行积分而得到的值为80N/m²以下。

树脂片材可以含有聚碳酸酯树脂及ABS树脂中的至少一种。

树脂片材可以具备基材层、和层叠于该基材层的至少一面的表面层，基材层包含聚碳酸酯树脂及ABS树脂中的至少一种、和无机填料，表面层包含聚碳酸酯树脂及ABS树脂中的至少一种、和导电性材料。

上述的树脂片材中，优选基材层中的无机填料的含量以基材层总量为基准计为0.3～28质量％。

另外，优选无机填料的平均一次粒径为10nm～5.0μm。

另外，基材层可以包含炭黑作为无机填料。

另外，优选表面层中的导电性材料的含量以表面层总量为基准计为10～30质量％。

另外，优选基材层的厚度相对于树脂片材整体的厚度而言为70～97％。

本发明的另一个方面提供容器，其为上述的树脂片材的成型体。

本发明的另一个方面提供载带，其为上述的树脂片材的成型体，并且设置有能收纳物品的收纳部。