[发明专利]模块化前级管道系统在审
申请号: | 202180049913.0 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN115956161A | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | C·M·贝利;M·A·加尔特里 | 申请(专利权)人: | 爱德华兹有限公司 |
主分类号: | F04B37/18 | 分类号: | F04B37/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘茜;吴强 |
地址: | 英国西萨*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块化 管道 系统 | ||
一种用于形成前级管道(112)的零件套件,该前级管道用于将处理腔室(108)联接到真空泵送和/或减排系统(110),该套件包括:多个前级管道段(122、124);其中,每个前级管道段(122、124)是包括以下各者的管子:基本上笔直的第一端部分(122a、124a);基本上笔直的第二端部分(122b、124b),其与第一端部分(122a、124a)相对;以及中间部分(122c、124c),其设置在第一和第二端部分(122a‑b、124a‑b)之间并且通过相应的弯头(122d‑e、124d‑e)连接到第一和第二端部分(122a‑b、124a‑b),第一和第二端部分(122a‑b、124a‑b)基本上彼此平行;中间部分(122c、124c)相对于第一和第二端部分(122a‑b、124a‑b)倾斜;并且前级管道段(122、124)被构造成附接在一起以便形成连续的前级管道(112)。
技术领域
本发明涉及一种用于形成前级管道的模块化前级管道系统,该前级管道用于将半导体制造厂的处理腔室联接到真空泵送和/或减排系统。
背景技术
半导体制造厂制造集成电路芯片。在硅晶片上执行的许多处理(诸如,蚀刻处理)涉及使用气态环境并且常常需要使用高真空和降低的气体压力。
真空泵用于提供处理腔室中的这些降低的气体压力、提供腔室抽空、以及保持处理气体的流动。
真空泵通过前级管道联接到处理腔室。
发明内容
在一个方面,提供了一种前级管道部件构成的模块化系统,这些前级管道部件可连接在一起以提供用于真空泵送系统的前级管道。模块化系统允许由标准部件构建前级管道。
在第一方面,提供了一种用于形成前级管道的零件套件,该前级管道用于将处理腔室联接到真空泵送和/或减排系统。该套件包括多个前级管道段。每个前级管道段是包括以下各者的管子:基本上笔直的第一端部分;基本上笔直的第二端部分,其与第一端部分相对;以及中间部分,其设置在第一端部分和第二端部分之间并且通过相应的弯头连接到第一端部分和第二端部分。第一端部分和第二端部分基本上彼此平行。中间部分相对于第一端部分和第二端部分倾斜。所述多个前级管道段中的前级管道段被构造成附接在一起以便形成连续的前级管道。
基本上笔直的第一端部分、基本上笔直的第二端部分和中间部分可一体地形成。
每个前级管道段可以是管子、导管或管。
每个前级管道段可包括用于加热该前级管道段的相应器件,使得对每个前级管道段的加热是独立可控的。
零件套件可进一步包括一个或多个另外的前级管道段,每个另外的前级管道段是基本上笔直的管子,其中,这些另外的前级管道段被构造成附接到前级管道段并且附接到彼此,以便形成连续的前级管道。每个另外的前级管道段可包括用于加热该另外的前级管道段的相应器件,使得对每个另外的前级管道段的加热是独立可控的。
所述一个或多个另外的前级管道段中的每一个可具有大于或等于该另外的前级管道段的直径的十倍的长度。
中间部分可具有大于或等于该中间部分的直径的十倍的长度。
第一端部分和中间部分之间的角度可介于30°和60°之间。第二端部分和中间部分之间的角度可介于30°和60°之间。这些角度可以是相同的。(多个)角度可以是大约45°。
所述多个前级管道段中的每一个可具有选自由以下各者组成的直径范围的直径:40mm、63mm、80mm、100mm、160mm、200mm、250mm和300mm。
零件套件可进一步包括选自由以下各者组成的元件组的一个或多个元件:一个或多个捕集器,其被构造成附接到相应的前级管道段;一个或多个反应器,其被构造成安装在相应的前级管道段内;一个或多个波纹管,其被构造成附接到相应的前级管道段的端部;以及一个或多个过滤器,其被构造成联接到相应的前级管道段。
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