[发明专利]电路结构体在审

专利信息
申请号: 202180050249.1 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN115956294A 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 森冈秀夫;中村有延 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L23/495
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 熊传芳;苏卉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路 结构
【权利要求书】:

1.一种电路结构体,具备:

第一汇流条及第二汇流条,构成电力电路;

第一半导体元件,具有第一电力端子、第二电力端子及第一信号端子;

第二半导体元件,具有第三电力端子、第四电力端子及第二信号端子;

电力用电路部,将所述第一电力端子与所述第三电力端子电连接;以及

控制用电路部,用于将所述第一信号端子和所述第二信号端子这两者电连接于控制装置,

所述第二电力端子电连接于所述第一汇流条,并且所述第一半导体元件安装于所述第一汇流条,

所述第四电力端子电连接于所述第二汇流条,并且所述第二半导体元件安装于所述第二汇流条,

所述电力用电路部和所述控制用电路部中的至少一方具有柔性的导电电路。

2.根据权利要求1所述的电路结构体,其中,

所述电力用电路部和所述控制用电路部这两者具有柔性的导电电路。

3.根据权利要求2所述的电路结构体,其中,

在一个柔性配线部件设置有所述电力用电路部的所述导电电路和所述控制用电路部的所述导电电路这两者。

4.根据权利要求3所述的电路结构体,其中,

沿着所述柔性配线部件的外缘设置所述控制用电路部的所述导电电路,所述电力用电路部的所述导电电路设置于所述柔性配线部件中的被所述控制用电路部的所述导电电路包围的区域。

5.根据权利要求3或4所述的电路结构体,其中,

所述电路结构体还具备设置于所述第一汇流条与所述第二汇流条之间的绝缘间隔件,所述柔性配线部件配置成从所述第一汇流条越过所述绝缘间隔件而延伸至所述第二汇流条,

所述第一电力端子与所述电力用电路部的连接部及所述第一信号端子与所述控制用电路部的连接部位于所述第一汇流条上,

所述第三电力端子与所述电力用电路部的连接部及所述第二信号端子与所述控制用电路部的连接部位于所述第二汇流条上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路结构体,其中,

所述第一半导体元件及所述第二半导体元件设有多组,

多组所述第一半导体元件及所述第二半导体元件中的所述第一电力端子及所述第三电力端子经由一个所述导电电路而连接。

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