[发明专利]电路结构体

说明书

目的在于提供一种在具有构成双向继电器的两个半导体元件的电路结构体中能够实现轻量化的技术。电路结构体具备：第一汇流条及第二汇流条、第一半导体元件及第二半导体元件、将上述第一半导体元件的第一电力端子与上述第二半导体元件的第三电力端子电连接的电力用电路部及用于将上述第一半导体元件的第一信号端子及上述第二半导体元件的第二信号端子这两者电连接于控制装置的控制用电路部。上述电力用电路部和上述控制用电路部中的至少一方具有柔性的导电电路。

技术领域

本公开涉及一种电路结构体。

背景技术

专利文献1公开了一种连接有半导体开关元件和汇流条的电路结构体。在专利文献1所记载的电路结构体中，将半导体开关元件中的漏极端子和源极端子分别连接于第一汇流条和第二汇流条，并且将半导体开关元件安装于汇流条。

专利文献2公开了一种连接有半导体元件和导电片的电路基板。在专利文献1所记载的电路基板中，半导体元件中的多个端子中的一部分端子经由FPC(柔性印刷电路基板)而与导电片连接。由此，半导体元件的配置能够提高自由度，并且，能够减少作用于半导体元件的固定部的应力。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2019-96769号公报

专利文献2：日本特开2020-13896号公报

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1、2所记载的电路结构体中的半导体元件被设想为控制一个方向的电流。期望具有构成双向继电器的两个半导体元件的电路结构体及其轻量化。

因此，目的在于，提供一种在具有构成双向继电器的两个半导体元件的电路结构体中能够实现轻量化的技术。

用于解决课题的技术方案

本公开的电路结构体具备：第一汇流条及第二汇流条，构成电力电路；第一半导体元件，具有第一电力端子、第二电力端子及第一信号端子；第二半导体元件，具有第三电力端子、第四电力端子及第二信号端子；电力用电路部，将上述第一电力端子与上述第三电力端子电连接；以及控制用电路部，用于将上述第一信号端子和上述第二信号端子这两者电连接于控制装置，上述第二电力端子电连接于上述第一汇流条，并且上述第一半导体元件安装于上述第一汇流条，上述第四电力端子电连接于上述第二汇流条，并且上述第二半导体元件安装于上述第二汇流条，上述电力用电路部和上述控制用电路部中的至少一方具有柔性的导电电路。

发明效果

根据本公开，在具有构成双向继电器的两个半导体元件的电路结构体中，能够实现轻量化。

附图说明

图1是示出与实施方式1相关的电路结构体的概略俯视图。

图2是沿着图1中的II-II线切断而得到的概略剖视图。

图3是图2的局部放大图。

图4是在电路结构体中省略了壳体的概略俯视图。

图5是示出柔性配线部件的俯视图。

图6是示出柔性配线部件的变形例的俯视图。

图7是示出柔性配线部件与控制电路基板的连接形式的示意图。

图8是示出柔性配线部件与控制电路基板的其他连接形式的示意图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式来进行说明。

本公开的电路结构体如下所述。