[发明专利]电子装置以及电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，其中，所述电子装置具有：

基板，所述基板安装有矩形的发热元件；

散热部件，所述散热部件配置在与所述发热元件相向的位置；以及

导热材料，所述导热材料填埋所述发热元件与所述散热部件之间的间隙，

所述散热部件在与所述发热元件相向的面的成为所述发热元件的周缘的外侧的位置，具备呈矩形地包围所述导热材料的配置区域的框体，在所述框体的4个角部中的至少一个形成有切口。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中，

所述框体的除了所述切口以外的一边的长度比相向的所述发热元件的一边的长度短。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中，

在所述切口的外侧设置有底面比由所述框体包围的区域低的所述导热材料的积存部。

4.如权利要求3所述的电子装置，其中，

所述积存部是包围所述框体的外侧的环形的槽。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中，

所述散热部件构成所述基板的壳体的一部分，具备形成于与所述发热元件相向的区域的所述发热元件的散热底座，

所述框体设置于所述散热底座，

所述散热底座在所述切口的外侧具有能够收纳从由所述框体包围的区域流出的所述导热材料的收纳部。

6.如权利要求1所述的电子装置，其中，

所述发热元件是BGA型的封装。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中，

所述导热材料是固化型的散热油脂。

8.一种电子装置的制造方法，用于制造权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置的制造方法具有：

在由所述框体包围的所述散热部件的部分涂敷半液状的所述导热材料的第一工序；以及

利用螺钉将所述基板紧固于所述散热部件，将夹在所述散热部件与所述发热元件之间的所述半液状的导热材料推开的第二工序。