[发明专利]电子装置以及电子装置的制造方法

说明书

本发明的电子装置以及电子装置的制造方法作为其一个方式，构成为具有：基板，所述基板安装有矩形的发热元件；散热部件，所述散热部件配置在与发热元件相向的位置；以及导热材料，所述导热材料填埋发热元件与散热部件之间的间隙，散热部件在与发热元件相向的面的成为发热元件的周缘的外侧的位置，具备呈矩形地包围导热材料的配置区域的框体，在框体的4个角部中的至少一个形成切口，在将基板组装于散热部件时，多余的导热材料从切口向框体的外侧流出。由此，能够抑制导热材料附着于发热元件的电极。

技术领域

本发明涉及具有安装有发热元件的基板的电子装置及其制造方法。

背景技术

专利文献1所公开的电子控制装置的特征在于，具备：基板；电子部件，所述电子部件具有与所述基板电连接的焊料球的排列；壳体，所述壳体具有与所述电子部件相向的散热底座；以及导热材料，所述导热材料配置在所述电子部件与所述散热底座之间，所述导热材料未配置于所述电子部件的所述散热底座侧的第一面的至少一个角部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-162860号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在具有安装有BGA封装的微型计算机等发热元件的基板且利用导热材料填埋发热元件与散热部件之间的间隙的电子装置中，作为导热材料，例如使用散热油脂。

需要说明的是，上述散热部件例如是设置于壳体的散热底座的部分。

在该电子装置中，在将散热油脂涂敷于散热部件之后，将安装有发热元件的基板组装于散热部件，从而利用散热油脂填埋发热元件与散热部件之间的间隙。

在此，在将基板组装于散热部件时，存在散热油脂被推开而从发热元件的区域溢出的情况。

而且，若从发热元件的区域溢出的散热油脂附着于发热元件的电极，则电极的应变量增大，有可能使基板与发热元件的电连接的可靠性降低。

本发明是鉴于以往的实际情形而完成的，其目的在于提供一种能够抑制导热材料附着于发热元件的电极的电子装置及其制造方法。

用于解决课题的方案

根据本发明的电子装置，在其一个方式中，所述电子装置具有：基板，所述基板安装有矩形的发热元件；散热部件，所述散热部件配置在与所述发热元件相向的位置；以及导热材料，所述导热材料填埋所述发热元件与所述散热部件之间的间隙，所述散热部件在与所述发热元件相向的面的成为所述发热元件的周缘的外侧的位置，具备呈矩形地包围所述导热材料的配置区域的框体，在所述框体的4个角部中的至少一个形成有切口。

另外，根据本发明的电子装置的制造方法，在其一个方式中，所述电子装置的制造方法具有：在由所述框体包围的所述散热部件的部分涂敷半液状的所述导热材料的第一工序；以及利用螺钉将所述基板紧固于所述散热部件，将夹在所述散热部件与所述发热元件之间的所述半液状的导热材料推开(押し広げる)的第二工序。

发明的效果

根据本发明，能够抑制导热材料附着于发热元件的电极。

附图说明

图1是电子装置的分解立体图。

图2是表示电子装置的组装制造中的第一工序的图。

图3是表示电子装置的基板以及基座的立体图。

图4是表示电子装置的组装制造中的第二工序的图。

图5是表示电子装置的组装制造中的第三工序的图。

图6是表示附着对策的第一方式的散热底座以及基板的剖视图。