[发明专利]具有围绕凸块的共形管芯边缘图案的电容器内插层（CIL）小芯片设计

说明书

集成电路(IC)封装包括芯片。芯片具有前侧表面和与前侧表面相对的背侧表面。芯片的前侧表面包括多个凸块位点。集成电路封装也包括多个管芯。多个管芯中的每个管芯由集成无源器件构成。多个管芯具有共形管芯边缘图案，以使得能够将多个管芯中的每个管芯的前侧表面放置在芯片前侧表面上的多个凸块位点的预定部分上。

相关申请的交叉引用

本申请要求美国专利申请号17/323,249的优先权，该专利申请在2021年5月18日提交并且标题为“具有围绕凸块的共形管芯边缘图案的电容器内插层(CIL)小芯片设计”，该专利申请要求美国临时专利申请号63/077,533的权益，该临时专利申请在2020年9月11日提交并且名称为“具有围绕凸块的共形管芯边缘图案的电容器内插层(CIL)小芯片设计”，其公开内容通过引用全部明确地并入本文。

技术领域

本公开的方面涉及集成电路并且更具体地涉及具有围绕通过等离子体切割形成的凸块的共形管芯边缘图案的电容器内插层(CIL)小芯片设计。

背景技术

电连接存在于系统层次的每个级。该系统层次包括最低系统级的有源器件的互连，一直到最高级的系统级互连。例如，互连层可以在集成电路上将不同的器件连接在一起。随着集成电路变得更加复杂，更多的互连层被用于提供器件之间的电连接。最近，由于现在在现代电子器件中互连的大量器件，电路的互连级的数量已经显著增加。用于支持增加数量的器件的增加数量的互连级涉及更复杂的工艺。

现有技术的移动应用器件要求小的形状因子、低成本、严格的功率预算和高电性能。移动封装设计已经发展到满足这些不同的目标，以便使能支持多媒体增强的移动应用。然而，当多个管芯被布置在小形状因子内时，这些移动应用易受功率和信号路由问题的影响。

发明内容

集成电路(IC)封装包括芯片。芯片具有前侧表面和与前侧表面相对的背侧表面。芯片的前侧表面包括多个凸块位点。集成电路封装也包括多个管芯。多个管芯中的每个管芯由集成无源器件构成。多个管芯具有共形管芯边缘图案，以使得能够将多个管芯中的每个管芯的前侧表面放置在芯片的前侧表面上的多个凸块位点的预定部分上。

一种用于制造芯片的方法包括制造多个管芯。多个管芯中的每个管芯由集成无源器件构成。该方法还包括根据多个管芯的共形小芯片边缘图案等离子体蚀刻多个管芯。该方法还包括将所述多个管芯放置并且附接在芯片的前侧表面上的多个凸块位点的预定部分上。

这相当广泛地概述了本公开的特征和技术优点，以便可以更好地理解下面的详细描述。本公开的另外的特征和优点将在下面描述。本领域技术人员应当理解，本公开可以容易地用作修改或设计用于执行本公开的相同目的其他结构的基础。本领域技术人员还应当认识到，这种等同构造并不脱离如所附权利要求中阐述的本公开的教导。当结合附图考虑时，从以下描述中将更好地理解被认为是本公开的特征的关于其组织和操作方法的新颖特征，以及进一步的目的和优点。然而，应明确地理解，提供附图中的每一个附图仅出于说明和描述的目的，且不旨在作为本公开的限定的定义。

附图说明

为了更完整地理解本公开，现在结合附图参考以下描述。

图1说明根据本公开的某些方面的片上系统(SOC)的示例实现方式，该片上系统包括具有共形小芯片边缘图案的电容器内插层(CIL)小芯片架构。

图2示出堆叠式集成电路(IC)封装的横截面图，所述堆叠式集成电路封装包括图1的片上系统(SOC)。

图3示出根据本公开的一个方面的说明被包含到无线器件中的图2的堆叠式集成电路(IC)封装的横截面图。

图4是根据本公开的方面的集成电路(IC)封装的横截面图，该集成电路封装具有与电容器内插层(CIL)小芯片集成的芯片。