[发明专利]晶片状制品的处理装置

权利要求书

1.一种用于处理晶片状制品的装置，所述装置包含支撑件，所述支撑件被配置成在待在所述晶片状制品上执行的处理操作的期间支撑所述晶片状制品；其中：

所述支撑件包含支撑件本体以及多个夹持销组件，所述夹持销组件相对于所述支撑件本体进行适配并且定位，以夹持所述晶片状制品，其中在夹持构造与非夹持构造之间，所述夹持销组件的每一者可相对于所述支撑件本体而转动，在所述夹持构造中，所述夹持销组件夹持所述晶片状物件，而在所述非夹持构造中，所述夹持销组件不夹持所述晶片状物件；

所述夹持销组件中的每一者从所述支撑件本体中的对应孔洞突出；且

密封构件被配置在所述夹持销组件中的至少一者与所述对应孔洞之间，所述密封构件设置成限制所述处理操作中所使用的处理液体渗入到所述孔洞内。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述密封构件围绕所述夹持销组件的周围。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述密封构件包含O形环。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的装置，其中所述夹持销组件和/或所述围绕孔洞具有周向沟槽，且所述密封构件被安置在所述周向沟槽中。

5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述密封构件包含全氟弹性体聚合物。

6.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述密封构件被配置成相对于所述孔洞而与所述夹持销组件一起转动。

7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述密封构件包含内密封本体、以及外层，所述外层降低所述密封构件与所述孔洞之间的粘附力、或所述密封构件与所述夹持销组件之间的粘附力。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述外层为基于氟聚合物(例如，PTFE)的外层，其不同于所述内密封本体的材料。

9.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述夹持销组件的每一者具有位于所述支撑件本体的内部的第一齿轮，且所述支撑件本体包含驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述第一齿轮的转动，以使所述夹持销组件转动。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述驱动机构包含与所述第一齿轮的每一者啮合的第二齿轮，以使所述第二齿轮的转动引起所述第一齿轮的每一者的同步转动。

11.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述夹持销组件中的每一者包含周向沟槽，且其中所述支撑件本体包含用于输出来自所述周向沟槽的气体的流的对应管道。

12.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述夹持销组件中的每一者包含：

本体；

第一齿轮；以及

位于所述本体的第二端的夹持部，其用于夹持所述晶片状制品。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述夹持部包含始于所述本体的第二端的纵向突部，所述纵向突部与所述夹持销组件的纵轴分隔开。

14.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述夹持销组件中的每一者包含强化构件，所述强化构件被配置在形成于所述夹持销组件中的凹部内。

15.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述支撑件为卡盘，所述卡盘被用于半导体晶片的处理的处理室围绕。

16.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述夹持销组件被配置成圆形系列，其围绕在所述支撑件上的将放置晶片状制品的区域，且所述夹持销组件被配置成使边缘与所述晶片状制品接触，从而限制其远离预定位置的侧向移动。