[发明专利]晶片状制品的处理装置

说明书

处理晶片状制品的装置，所述处理装置包含支撑件，所述支撑件设置成在处理操作的期间支撑所述晶片状制品；其中：所述支撑件包含支撑件本体以及多个夹持销组件，所述夹持销组件相对于所述支撑件本体进行适配并且定位，以夹持所述晶片状制品，其中在夹持构造与非夹持构造之间，所述夹持销组件的每一者可相对于所述支撑件本体而转动，在所述夹持构造中，所述夹持销组件夹持所述晶片状物件，而在所述非夹持构造中，所述夹持销组件不夹持所述晶片状物件；所述夹持销组件中的每一者从所述支撑件本体中的对应孔洞突出；且密封构件被配置在所述夹持销组件中的至少一者与所述对应孔洞之间，所述密封构件设置成限制所述处理操作中所使用的处理液体渗入到所述孔洞内。

技术领域

本发明涉及晶片状制品(例如半导体晶片)的处理装置，并且涉及在用于处理晶片状制品的装置中使用的夹持销组件。

背景技术

晶片状制品的处理装置通常包含从晶片状制品下方或从其边缘周围侧向地支撑晶片状物件的销。

此种设备的示例被描述于共同拥有的美国专利No.4,903,717、No.5,513,668、No.6,435,200、No.8,608,146以及No.9,190,210中，其整体内容在此通过引用并入。

在例如被描述于美国专利No.9,190,310号中的已知的晶片状制品的处理装置中，该装置包含用于接收并支撑待接受处理操作的晶片状制品的卡盘。

卡盘包含卡盘本体以及多个销组件。每一销组件被部分地(大部分地)配置在卡盘本体中的孔洞内，并且包含主体、位于主体的第一端的第一齿轮、以及位于主体的第二端的偏心纵向突部。至少该偏心纵向突部从卡盘本体突出，以便接触并支撑被卡盘所接收的晶片。

销组件被配置成圆形系列，其围绕卡盘上的将放置晶片状制品的区域。

第二齿轮被设置在卡盘本体中，与销组件的第一齿轮中的每一者啮合，以使第二齿轮的转动引起第一齿轮的同步转动，并因此引起销组件的同步转动。

第二齿轮经由转子轴而耦接至电动马达，以使第二齿轮可被电动马达驱动而转动。

销组件的转动使位于销组件的第二端的偏心纵向突部移动以更靠近、或更远离卡盘的中心。

当晶片状制品被配置在卡盘上时，使销组件转动以便使偏心纵向突部移动以更靠近卡盘的中心，使得偏心纵向突部接触晶片状制品的外缘，从而夹持晶片状制品的外缘并且侧向地约束晶片状制品。

一般而言，在晶片状制品上所执行的处理操作包含使用一种或更多种处理液体来处理晶片状制品。例如，半导体晶片的湿处理可包含使用氢氟酸(HF酸)来蚀刻半导体晶片的表面。

销组件的主体一般是由整块材料(bulk material)所制成，其对于处理操作中所使用的腐蚀性化学品是呈相对惰性的。例如，销组件的主体可由塑料制成，例如聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧物(PFA)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯乙烯/聚乙基苯乙烯(PS/PES)、乙烯四氟乙烯(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、氯三氟乙烯(PCTFE)的均聚物、氟化乙烯丙烯(FEP)、或乙烯氯三氟乙烯(ECTFE)。

然而，卡盘本体的其他部件可以由也可能被处理操作中所使用的化学品损坏的材料(例如金属)所制成。

已知在相应孔洞内的一位置处，设置具有周向沟槽的销组件，周向沟槽围绕销组件的主体。此外，在卡盘本体中设置通道，以输出来自周向沟槽的气体的流。尤其是，处理操作中所使用的气体(例如氮气)可渗入销组件与孔洞之间而到达周向沟槽的位置。该气体之后可从周向沟槽输出，并因此经由卡盘本体中的通道而从孔洞输出。

该气体的流可用于捕捉渗入到孔洞内的处理化学品，并且携带所捕捉到的处理化学品通过通道而离开孔洞，以使处理化学品不通过孔洞而进一步渗入到卡盘本体内。

发明内容