[发明专利]使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

第一管芯；

第二管芯；和

互连管芯，所述互连管芯耦接到所述第一管芯中的第一多个管芯通孔和所述第二管芯中的第二多个管芯通孔。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一管芯包括位于第一基底的第一表面上的第一管芯焊盘区域，所述第一多个管芯通孔将所述第一管芯焊盘区域连接到所述第一基底的第二表面；并且

其中所述第二管芯包括位于第二基底的第一表面上的第二管芯焊盘区域，所述第二多个管芯通孔将所述第二管芯焊盘区域连接到所述第二基底的第二表面。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中所述互连管芯的第一多个管芯焊盘连接到所述第一多个管芯通孔，并且所述互连管芯的第二多个管芯焊盘连接到所述第二多个管芯通孔。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述互连管芯混合键合到所述第一管芯和所述第二管芯。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一管芯、所述第二管芯和所述互连管芯是片上系统管芯。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述互连管芯包括制成的再分布层结构，所述制成的再分布层结构实现所述第一管芯与所述第二管芯之间的通信路径。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中第三管芯使用所述第一管芯中的第三多个管芯通孔耦接到所述第一管芯；并且

其中第四管芯使用所述第二管芯中的第四多个硅通孔耦接到所述第二管芯。

8.一种设备，包括：

部件；和

半导体封装件，所述半导体封装件操作地连接到所述部件，所述半导体封装件包括：

第一管芯；

第二管芯；和

互连管芯，所述互连管芯耦接到所述第一管芯中的第一多个管芯通孔和所述第二管芯中的第二多个管芯通孔。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述第一管芯包括位于第一基底的第一表面上的第一管芯焊盘区域，所述第一多个管芯通孔将所述第一管芯焊盘区域连接到所述第一基底的第二表面；并且

其中所述第二管芯包括位于第二基底的第一表面上的第二管芯焊盘区域，所述第二多个管芯通孔将所述第二管芯焊盘区域连接到所述第二基底的第二表面。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述互连管芯的第一多个管芯焊盘连接到所述第一多个管芯通孔，并且所述互连管芯的第二多个管芯焊盘连接到所述第二多个管芯通孔。

11.根据权利要求8所述的设备，其中所述互连管芯混合键合到所述第一管芯和所述第二管芯。

12.根据权利要求8所述的设备，其中所述第一管芯、所述第二管芯和所述互连管芯是片上系统管芯。

13.根据权利要求8所述的设备，其中所述互连管芯包括制成的再分布层结构，所述制成的再分布层结构实现所述第一管芯与所述第二管芯之间的通信路径。

14.根据权利要求8所述的设备，其中第三管芯使用所述第一管芯中的第三多个管芯通孔耦接到所述第一管芯；并且

其中第四管芯使用所述第二管芯中的第四多个硅通孔耦接到所述第二管芯。

15.一种使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件的方法，所述方法包括：

将互连管芯面朝下堆叠在第一管芯和第二管芯的相应背部表面上；以及

将所述互连管芯键合到所述第一管芯中的第一多个管芯通孔和所述第二管芯中的第二多个管芯通孔。