[发明专利]使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件

说明书

本发明公开了一种半导体封装件，包括：第一管芯；第二管芯；以及互连管芯，该互连管芯耦接到该第一管芯中的第一多个管芯通孔和该第二管芯中的第二多个管芯通孔。该互连管芯提供该第一管芯和该第二管芯之间的通信路径。

背景技术

片上系统(SoC)将多个功能性块集成在单个集成电路中。例如，SoC可以包括一个或多个处理器内核、存储器接口、网络接口、光学接口、数字信号处理器、图形处理器、电信部件等等。传统上，块中的每个块形成在一个单片管芯中。然而，出于各种原因(诸如增加功能芯片的良品率或降低设计复杂性和成本)，越来越常见的是将这些块分离到单独的管芯中并将它们重构于封装件中。为了实现单片管芯的效率和性能，这些单独的管芯必须是高度互连的。随着管芯的尺寸缩小和/或输入/输出引脚的数量增加，缩放这种连通性变得越来越困难。

附图说明

图1阐述了根据本公开的实施方案的用于使用跨接管芯(cross-over die)和管芯通孔形成管芯之间的互连件的示例性半导体封装架构的框图。

图2阐述了根据本公开的一些实施方案的用于使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件的示例性半导体封装件的框图。

图3A是根据一些实施方案的用于使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件的示例性处理流程的一部分。

图3B是根据一些实施方案的用于使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件的示例性处理流程的一部分。

图3C是根据一些实施方案的用于使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件的示例性处理流程的一部分。

图3D是根据一些实施方案的用于使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件的示例性处理流程的一部分。

图4是根据一些实施方案的使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件的示例性方法的流程图。

图5是根据一些实施方案的使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件的示例性方法的流程图。

图6是根据一些实施方案的使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之间的互连件的示例性方法的流程图。

具体实施方式

以下公开内容提供了用于实现所提供的主题的不同特征的许多不同的实施方案或示例。下文描述了部件和布置的具体示例以简化本公开。当然，这些只是示例并且并非旨在进行限制。例如，以下描述中第一特征在第二特征之上或在第二特征上的形成可以包括其中第一特征和第二特征形成为直接接触的实施方案，并且还可以包括其中附加特征可以形成在第一特征与第二特征之间使得第一特征和第二特征可以不直接接触的实施方案。另外，为便于描述在本文中使用空间相关的术语，诸如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“背部”、“前部”、“顶部”、“底部”等等，以描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。类似地，诸如“前表面”和“背部表面”或“顶表面”和“背部表面”的术语在本文中可以用于更容易地识别各种部件，并且可以识别那些部件例如位于另一个部件的相反侧上。空间相关的术语旨在包括在使用或操作中的装置的除附图中描绘的取向之外的不同取向。