[发明专利]磁传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种磁传感器，其特征在于，

具备：

基板；

传感器芯片，其具有形成有磁敏元件的元件形成面，并且以所述元件形成面相对于所述基板的表面垂直的方式搭载于所述基板的所述表面；以及

集磁体，其以第一表面与所述基板的所述表面相对，且第二表面与所述传感器芯片的所述元件形成面相对的方式，搭载于所述基板的所述表面，

所述第二表面的算术平均波度Wa为0.1μm以下。

2.根据权利要求1所述的磁传感器，其特征在于，

所述集磁体的所述第一及第二表面的平坦性高于其它的至少一个表面的平坦性。

3.根据权利要求2所述的磁传感器，其特征在于，

所述集磁体具有第三表面，

所述传感器芯片和所述集磁体经由涂布于所述传感器芯片和所述集磁体的所述第三表面的粘接剂而相互固定，

所述第一及第二表面的平坦性高于所述第三表面的平坦性。

4.根据权利要求3所述的磁传感器，其特征在于，

所述集磁体还具有第四表面，

所述基板和所述集磁体经由涂布于所述基板的所述表面和所述集磁体的所述第四表面的粘接剂而相互固定，

所述第一及第二表面的平坦性高于所述第四表面的平坦性。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的磁传感器，其特征在于，

所述集磁体由铁氧体材料构成。

6.一种磁传感器的制造方法，其特征在于，

具备：

第一工序，从由磁性材料构成的块切出集磁体；

第二工序，通过对具有第一及第二表面的所述集磁体进行研削或研磨，将所述第二表面的算术平均波度Wa设为0.1μm以下；

第三工序，以形成有磁敏元件的元件形成面相对于基板的表面垂直的方式，将传感器芯片搭载于所述基板的所述表面；以及

第四工序，以所述第一表面与所述基板的所述表面相对，且所述第二表面与所述传感器芯片的所述元件形成面相对的方式，向所述基板的所述表面搭载所述集磁体。

7.根据权利要求6所述的磁传感器的制造方法，其特征在于，

在所述第二工序中，通过选择性地对所述集磁体的所述第一及第二表面研削或研磨，选择性地提高所述第一及第二表面的平坦性。

8.根据权利要求6或7所述的磁传感器的制造方法，其特征在于，

所述第四工序，一边以所述集磁体的所述第二表面被推压于所述传感器芯片的所述元件形成面的方式对所述集磁体施力一边进行。

9.根据权利要求7所述的磁传感器的制造方法，其特征在于，

所述集磁体具有第三表面，

在所述第二工序中，不对所述第三表面进行研削或研磨而对所述第一及第二表面进行研削或研磨，

在所述第四工序中，向所述传感器芯片和所述集磁体的所述第三表面涂布粘接剂。

10.根据权利要求9所述的磁传感器的制造方法，其特征在于，

所述集磁体还具有第四表面，

在所述第二工序中，不对所述第四表面进行研削或研磨而对所述第一及第二表面进行研削或研磨，

在所述第四工序中，向所述基板的所述表面和所述集磁体的所述第四表面涂布粘接剂。