[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具有：

开关元件；以及

树脂层，其至少密封所述开关元件，

所述半导体装置中将所述树脂层的厚度方向作为高度方向，其特征在于，

所述半导体装置具有：

驱动器，其在所述半导体装置的高度方向上相对于所述开关元件被错开地配置，并驱动所述开关元件；以及

控制用过孔导体，其在所述半导体装置的高度方向上贯通所述树脂层，并将所述开关元件与所述驱动器电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述开关元件具有：元件主面，其形成有与所述控制用过孔导体电连接的控制焊盘电极，

所述驱动器具有：驱动器主面和驱动器背面，其在所述半导体装置的高度方向上彼此朝向相反侧，

所述驱动器主面朝向与所述元件主面相同的一侧，

在所述驱动器背面形成有与所述控制用过孔导体电连接的驱动器焊盘电极。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

在所述半导体装置的高度方向上，所述控制焊盘电极与所述驱动器焊盘电极对置，

所述控制焊盘电极与所述驱动器焊盘电极通过所述控制用过孔导体连接。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

所述树脂层具有：第一树脂层，其对所述开关元件进行密封；以及第二树脂层，其在所述半导体装置的高度方向上层叠于所述第一树脂层，并对所述驱动器进行密封，

所述控制用过孔导体设置为将所述第一树脂层与所述第二树脂层的界面和所述控制焊盘电极相连。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体装置的高度方向上的所述控制用过孔导体的长度比所述半导体装置的高度方向上的所述驱动器与所述第二树脂层之间的距离短。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述开关元件包含第一开关元件以及第二开关元件，

所述控制用过孔导体包含：第一控制用过孔导体，其将所述第一开关元件与所述驱动器连接；以及第二控制用过孔导体，其将所述第二开关元件与所述驱动器连接。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一开关元件具有：第一元件主面，其形成有与所述第一控制用过孔导体电连接的第一控制焊盘电极，

所述第二开关元件具有：第二元件主面，其形成有与所述第二控制用过孔导体电连接的第二控制焊盘电极，

所述第二元件主面朝向与所述第一元件主面相同的一侧，

所述驱动器具有：驱动器主面和驱动器背面，其在所述半导体装置的高度方向上彼此朝向相反侧，

所述驱动器主面朝向与所述第一元件主面和所述第二元件主面相同的一侧，

在所述驱动器背面形成有：与所述第一控制用过孔导体电连接的第一驱动器焊盘电极、以及与所述第二控制用过孔导体电连接的第二驱动器焊盘电极。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

在所述半导体装置的高度方向上，所述第一控制焊盘电极与所述第一驱动器焊盘电极对置，所述第二控制焊盘电极与所述第二驱动器焊盘电极对置，

所述第一控制焊盘电极与所述第一驱动器焊盘电极通过所述第一控制用过孔导体连接，

所述第二控制焊盘电极与所述第二驱动器焊盘电极通过所述第二控制用过孔导体连接。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

所述树脂层具有：第一树脂层，其对所述第一开关元件和所述第二开关元件双方进行密封；以及第二树脂层，其在所述半导体装置的高度方向上层叠于所述第一树脂层，并对所述驱动器进行密封，

所述第一控制用过孔导体设置为将所述第一树脂层与所述第二树脂层的界面和所述第一控制焊盘电极相连，

所述第二控制用过孔导体设置为将所述第一树脂层与所述第二树脂层的界面和所述第二控制焊盘电极相连。