[发明专利]成膜装置

说明书

提供一种运转率高的成膜装置。其具备：成膜室(2)，该成膜室(2)至少设置有成膜材料M和被成膜物(S)，能够设定为规定的成膜气氛；炉膛内衬(23)，该炉膛内衬(23)设置于上述成膜室(2)的内部，容纳上述成膜材料M；加热源(24)，该加热源(24)设置于上述成膜室(2)的内部，对容纳在上述炉膛内衬(23)的成膜材料(M)进行加热；和材料供给室(3)，该材料供给室(3)具有填充用于供给至上述炉膛内衬(23)的成膜材料(M)的材料填充部(35)，通过具有闸阀(37)的连通路径(36)与上述成膜室(2)连接，能够设定为规定的压力气氛。在供给成膜材料(M)的情况下，在将成膜室(2)设定为成膜气氛的状态下，将上述材料供给室(3)的内部设定为上述规定的压力气氛后，打开上述闸阀(37)，通过上述连通路径(36)将填充在上述材料填充部(35)的成膜材料(M)供给至上述炉膛内衬(23)。

技术领域

本发明涉及成膜装置，特别是涉及适用真空蒸镀方法而优选的成膜装置。

背景技术

已知：在使用真空蒸镀法的成膜装置中，设置多个容纳蒸镀材料的炉膛内衬块(Hearth brock，炉床，坩埚。也称为炉膛内衬。)，在炉膛内衬块容纳不同种类的蒸镀材料，在同一批次中一边切换炉膛内衬块一边使不同种类的蒸镀材料从成膜源蒸发，由此进行复合多层膜的成膜(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6715739号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，即便如上述现有的成膜装置那样具备多个炉膛内衬块，蒸镀材料的容纳量也存在界限。因此，在补给蒸镀材料的情况下，必须使成膜室的内部恢复大气气氛，不能在维持真空气氛的状态下继续成膜处理，因此，存在成膜装置的运转率因成膜处理中断而降低的问题。

本发明所要解决的课题在于提供一种运转率高的成膜装置。

用于解决课题的手段

本发明通过设置材料供给室可解决上述课题，该材料供给室具有填充用于供给至炉膛内衬的成膜材料的材料填充部，通过具有闸阀的连通路径而与成膜室连接，能够设定为规定的压力气氛。

发明的效果

根据本发明，在将成膜室设定为成膜气氛的状态下，将材料供给室的内部设定为规定的压力气氛后，打开闸阀，通过连通路径将填充在材料填充部的成膜材料供给至炉膛内衬。其结果，无需使成膜室恢复大气压气氛，因而能够提高成膜装置的运转率。

附图说明

图1是包含示出本发明的成膜装置的一个实施方式的主要部分的纵截面图的框图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1的炉膛支架和炉膛内衬的放大截面图。

图4是包含将包括图1的重量测量器在内的主要部分放大示出的纵截面图的框图。

图5是包含将包括图1的冷却器在内的主要部分放大示出的纵截面图的框图。

图6是示出由图1的控制部执行的主要处理的流程图。

图7是示出图5的步骤S5的子程序的流程图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的成膜装置的一个实施方式进行说明。图1是包含示出本发明的成膜装置1的一个实施方式的主要部分的纵截面图的框图，图2是该图的俯视图，图3是示出炉膛支架和炉膛内衬的放大截面图。本发明的成膜装置典型地可以具体化为真空蒸镀装置，因此，以下将使用真空蒸镀法的成膜装置1作为本发明的一个实施方式进行说明。但是，本发明的成膜装置不仅限定于使用真空蒸镀法的真空蒸镀装置，是包括真空蒸镀装置以外的成膜装置的广义上的成膜装置。