[发明专利]银包覆片状铜粉及其制造方法

权利要求书

1.一种银包覆片状铜粉，其包含至少在表面具有银的银包覆片状铜颗粒，

将针对所述银包覆片状铜粉的基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径设为D₉₀(μm)、将累积体积10容量％时的体积累积粒径设为D₁₀(μm)时，

所述银包覆片状铜粉的亮度L*相对于以D₉₀/D₁₀来定义的分散度的值为13以上。

2.一种银包覆片状铜粉，其包含至少在表面具有银的银包覆片状铜颗粒，

将针对所述银包覆片状铜粉的基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积50容量％时的体积累积粒径设为D₅₀(μm)、将所述银包覆片状铜颗粒的厚度设为T(μm)时，

厚度T相对于粒径D₅₀的值为0.04以下。

3.根据权利要求1或2所述的银包覆片状铜粉，其中，所述银包覆片状铜颗粒的厚度T为0.1μm以上且0.5μm以下。

4.根据权利要求3所述的银包覆片状铜粉，其中，所述银包覆片状铜颗粒的厚度T为0.1μm以上且0.3μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的银包覆片状铜粉，其振实密度为0.5g/cm³以上且2.5g/cm³以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的银包覆片状铜粉，其中，银的比例为5质量％以上且20质量％以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的银包覆片状铜粉，其中，所述银包覆片状铜颗粒的圆形度为0.60以上且0.95以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的银包覆片状铜粉，其亮度L*为70以上且86以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的银包覆片状铜粉，其中，针对所述银包覆片状铜粉的基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径D₉₀为15μm以上且35μm以下。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的银包覆片状铜粉，其中，针对所述银包覆片状铜粉的基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积10容量％时的体积累积粒径D₁₀为3μm以上且8μm以下。

11.根据权利要求10所述的银包覆片状铜粉，其中，以D₉₀/D₁₀来定义的分散度为3.0以上且5.3以下。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的银包覆片状铜粉，其中，针对所述银包覆片状铜粉的基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积50容量％时的体积累积粒径D₅₀为7μm以上且17μm以下。

13.一种银包覆片状铜粉的制造方法，其中，

通过介质搅拌磨装置对包含铜母粉和第1络合剂的分散液进行处理，使构成该铜母粉的铜母颗粒变形为片状，

用包含银离子和第2络合剂的水性液体对包含变形为片状的所述铜母颗粒的所述铜母粉进行处理，使银在该铜母颗粒的表面析出。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其中，第1络合剂和第2络合剂为同种物质或者不同种物质。

15.根据权利要求14所述的制造方法，其中，第1络合剂和第2络合剂均为乙二胺四乙酸盐。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的制造方法，其中，所述铜母粉为对包含铜离子的电解液进行电解而得到的电解铜粉。