[发明专利]银包覆片状铜粉及其制造方法

说明书

本发明的银包覆片状铜粉在将基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径设为D₉₀(μm)、将累积体积10容量％时的体积累积粒径设为D₁₀(μm)时，亮度L*相对于以D₉₀/D₁₀来定义的分散度的值为13以上。通过以下方法制造银包覆片状铜粉：通过介质搅拌磨装置对包含铜母粉和第1络合剂的分散液进行处理，使构成该铜母粉的铜母颗粒变形为片状；用包含银离子及第2络合剂的水性液体对包含变形为片状的前述铜母颗粒的前述铜母粉进行处理，使银在该铜母颗粒的表面析出。

技术领域

本发明涉及银包覆片状铜粉及其制造方法。

背景技术

片状铜颗粒因其形状而颗粒的比表面积大，另外颗粒彼此容易接触，因此，通过将其添加于树脂，从而容易对该树脂赋予导电性。然而，铜容易氧化，其结果，有铜颗粒的电阻容易增大的缺点。以弥补该缺点为目的，提出了各种用属于电阻比铜低的金属的银来覆盖铜颗粒的表面，从而抑制颗粒的电阻的增大的技术。

例如专利文献1～3中提出了一种银覆盖片状铜粉，其包含：表面具有银且进行了扁平化处理的银覆盖片状铜颗粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-275638号公报

专利文献2：日本特开2015-71818号公报

专利文献3：日本特开2016-35098号公报

发明内容

根据专利文献1～3中记载的技术，使用磨碎机等粉碎装置对电解铜粉进行扁平化，然后利用置换镀将铜粉的表面用银覆盖。然而，以该方法得到的银覆盖片状铜粉存在如下问题：银的覆盖不均匀，容易变为铜粉的表面一部分露出的状态。该问题在扁平化后的电解铜粉的厚度薄时特别显著。将这样的覆盖状态的银覆盖片状铜粉与树脂混合时，铜容易在树脂中溶出，以此为起因，树脂容易随时间劣化。

因此，本发明的课题在于，提供能够解决前述的现有技术所具有的各种缺点的银包覆片状铜粉及其制造方法。

本发明通过提供一种银包覆片状铜粉来解决前述的课题，

其包含至少在表面具有银的银包覆片状铜颗粒，

将针对前述银包覆片状铜粉的基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径设为D₉₀(μm)、将累积体积10容量％时的体积累积粒径设为D₁₀(μm)时，

前述银包覆片状铜粉的亮度L*相对于以D₉₀/D₁₀来定义的分散度的值为13以上。

另外，本发明提供一种银包覆片状铜粉的制造方法，其中，

通过介质搅拌磨装置对包含铜母粉和第1络合剂的分散液进行处理，使构成该铜母粉的铜母颗粒变形为片状，

用包含银离子和第2络合剂的水性液体对包含变形为片状的前述铜母颗粒的前述铜母粉进行处理，使银在该铜母颗粒的表面析出。

具体实施方式

以下，基于优选的实施方式对本发明进行说明。

本发明涉及银包覆铜粉，该银包覆铜粉为至少在作为母材的铜颗粒的表面具有银的银包覆铜颗粒的聚集体。银包覆铜颗粒的特征之一在于其的外形。详细而言，银包覆铜颗粒具有片状的形状。因此，以下的说明中，也将银包覆铜颗粒称作“银包覆片状铜颗粒”，将银包覆铜粉称作“银包覆片状铜粉”。