[发明专利]用于选择性蚀刻硅-锗材料的组合物及其用途和方法在审
申请号: | 202180061341.8 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN116195036A | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | F·J·洛佩兹比利亚努埃瓦;A·克里普;S·弗里施胡特;罗智晖;沈美卿 | 申请(专利权)人: | 巴斯夫欧洲公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王丹丹;刘金辉 |
地址: | 德国莱茵河*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 选择性 蚀刻 材料 组合 及其 用途 方法 | ||
1.一种用于在包含硅的层存在下选择性蚀刻包含硅锗合金(SiGe)的层的组合物,所述组合物包含:
(a)5至15重量%的氧化剂;
(b)5至20重量%的包含氟离子源的蚀刻剂;
(c)0.001至3重量%的式S1的第一选择性增强剂
和
(d)水;
其中
RS1选自XS-OH和YS-(CO)-OH;
RS2选自(i)RS1、(ii)H、(iii)C1至C10烷基、(iv)C1至C10烯基、(v)C1至C10炔基和(vi)-XS1-(O-C2H3RS6)m-ORS6;
RS6选自H和C1至C6烷基;
XS选自直链或支链C1至C10烷二基、直链或支链C2至C10烯二基、直链或支链C2至C10炔二基和-XS1-(O-C2H3R6)m-;
YS选自化学键和XS;
XS1是C1至C6烷二基;
m是1至10的整数。
2.根据权利要求1的组合物,其中所述氧化剂选自过氧化物,优选过氧化氢。
3.根据权利要求1或2的组合物,其中所述氧化剂以7至13重量%,优选8至12重量%的量存在。
4.根据前述权利要求中任一项的组合物,其中所述蚀刻剂选自氟化氢、氟化铵、氟化氢铵、氟化三乙醇铵、氟化二甘醇铵、氟化甲基二乙醇铵、四甲基氟化铵、三乙胺三氢氟酸盐、氟硼酸、四氟硼酸、四氟硼酸铵、氟乙酸、氟乙酸铵、三氟乙酸、氟硅酸、氟硅酸铵、四氟硼酸四丁基铵及其混合物,优选氟化氢。
5.根据前述权利要求中任一项的组合物,其中所述蚀刻剂以8至18重量%,优选12至16重量%的量存在。
6.根据前述权利要求中任一项的组合物,其中第一选择性增强剂以如下量存在
(a)如果RS1是XS-OH,则为0.0005至0.02重量%,优选0.001至0.005重量%,或
(b)如果RS1是YS-(CO)-OH,则为0.1至3重量%,优选0.5至2重量%。
7.根据前述权利要求中任一项的组合物,其中RS1是XS-OH,XS是C1至C8烷二基,优选C1至C6烷-1,1-二基。
8.根据权利要求7的组合物,其中第一选择性增强剂是式S2的化合物
其中
RS11、RS21独立地选自C1至C6烷基,优选选自乙基、丙基、丁基、戊基和己基;
RS12、RS22独立地选自H和C1至C10烷基,优选H、甲基或乙基。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造