[发明专利]光电装置

说明书

光电装置包括：光电半导体器件(21)、尤其是LED芯片，具有用于产生光的有源区并且具有光出射面(23)，所产生的光通过所述光出射面从所述半导体器件(21)射出，其中所述光出射面(23)被构造在所述半导体器件(21)的上侧(25)上；转换器(27)，所述转换器居中地布置在所述光出射面(23)上方，并且被构造用于将所产生的光转换成具有至少一种其他波长的经转换的光；以及用于将所述转换器固定在所述半导体器件(21)的上侧(25)处的粘合剂(29)，其中投影到所述半导体器件(21)的上侧(25)上的轮廓线(39、45)完全位于所述光出射面(23)内，所述轮廓线在圆周方向(U)上完全环绕所述转换器(27)，并且其中所述粘合剂(29)布置在所述光出射面(23)和所述转换器(27)之间和/或在圆周方向(U)上围绕所述转换器(27)布置，使得所述粘合剂(29)仅布置在所述光出射面(23)上。

技术领域

本申请要求2020年9月15日的德国专利申请号102020124016.3的优先权，其公开内容由此被纳入本申请中。

本发明涉及一种光电装置，所述光电装置具有光电半导体器件，尤其是LED芯片，所述光电半导体器件具有用于产生光的有源区和光出射面，所产生的光通过所述光出射面从半导体器件中射出，其中光出射面被构造在半导体器件的上侧上，具有转换器，所述转换器居中地布置在光出射面上方并且被构造用于将所产生的光转换成具有至少一种其他波长的经转换的光，并且具有用于将转换器固定在该半导体器件的上侧处的粘合剂。

背景技术

在已知的光电装置的情况下，转换器借助于粘合剂被固定在半导体器件的上侧上。在此可能发生，粘合剂遮蔽半导体器件的上侧的非发射区域。上侧的用粘合剂遮蔽的非发射区域吸收射到的光，所述射到的光尤其是从转换器散射回的光。尤其是当白色材料包围转换器时，通过吸收的所描述的效应得出所产生的光的损耗通道。由此，光电装置的光提取效率降低。

发明内容

作为任务，本发明所基于的是提供一种光电装置，所述光电装置在其光提取效率方面得以改善。

该任务通过具有权利要求1的特征的光电装置解决。本发明的优选实施方式和改进方案在从属权利要求中得以描述。

尤其是，该任务通过以下方式来解决，即开头提到的类型的光电装置通过以下方式被改进，即-在按固定地将转换器布置在光出射面上方时，投影到半导体器件的上侧上的轮廓线完全位于光出射面内，所述轮廓线在圆周方向上完全环绕所述转换器，并且粘合剂布置在所述光出射面和所述转换器之间和/或在圆周方向上围绕转换器布置，使得粘合剂仅布置在光出射面上。

当围绕转换器环绕的轮廓线被投影到半导体器件的上侧上时，所述轮廓线完全位于光出射面内。轮廓线优选地对应于转换器的下侧的外圆周。因此，转换器在其下部区域中具有至少一个区段，所述区段的平行于表面伸展的横截面面积小于光出射面。在居中地将转换器布置在光出射面上方时，因此尤其是在上侧或转换器的俯视图中来看，得出光出射面的边缘区域，所述边缘区域不被转换器覆盖。除了转换器下方的区域之外，该边缘区域可以被用作粘合剂可以被施加到的区域。不需要在边缘区域之外使用粘合剂来将转换器固定在上侧处。

尤其是规定，上侧的位于光出射面之外的区域不用粘合剂遮蔽。因此，在根据本发明的光电装置的情况下，出现上侧的不用粘合剂遮蔽或在任何情况下仅轻微用粘合剂遮蔽的非发射区域。因此可以避免或至少减少通过这种区域对尤其是散射回的光的吸收。光电装置尤其是在光输出和亮度方面的效率因此可以被改善。

所提及的轮廓线的投影优选地在垂直于半导体器件的上侧的方向上进行。转换器优选地被构造为具有平坦下侧的小板。小板的下侧优选地平行于半导体器件的上侧来构造。