[发明专利]工件处理片、工件小片的处理方法、器件制造方法及工件处理片的应用在审

专利信息
申请号: 202180063657.0 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN116234693A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 古川喜章;古野健太;福元彰朗;若山洋司;山口征太郎 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 工件 处理 小片 方法 器件 制造 应用
【权利要求书】:

1.一种工件处理片,其具备:

基材;及

界面剥蚀层,所述界面剥蚀层层叠在所述基材的一个面侧上,能够保持工件小片,同时通过激光的照射而进行界面剥蚀,

所述工件处理片的特征在于,对进行了以190mJ/cm2的光量照射波长为365nm的紫外线的第一紫外线照射的所述工件处理片进一步进行以950mJ/cm2的光量照射波长为365nm的紫外线的第二紫外线照射的情况下,所述界面剥蚀层将所述第二紫外线照射中的紫外线的光能转换为热能时的转换效率为60%以上。

2.根据权利要求1所述的工件处理片,其特征在于,所述界面剥蚀层是由活性能量射线固化性粘着剂或非活性能量射线固化性粘着剂构成的粘着剂层。

3.根据权利要求1或2所述的工件处理片,其特征在于,所述界面剥蚀层含有紫外线吸收剂及光聚合引发剂中的至少一种添加剂。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的工件处理片,其特征在于,所述激光具有紫外区的波长。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的工件处理片,其特征在于,在所述界面剥蚀层产生界面剥蚀时,在产生所述界面剥蚀的位置形成气泡。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的工件处理片,其特征在于,所述工件处理片用于下述用途:通过活性能量射线的照射而使所述界面剥蚀层整体固化或局部固化,同时通过所述激光的照射而在所述界面剥蚀层中局部产生界面剥蚀,由此将保持在所述界面剥蚀层的与所述基材相反的面上的多个工件小片中的任意工件小片从所述界面剥蚀层上选择性地分离。

7.一种工件小片的处理方法,其特征在于,具备:

准备工序,其中,准备通过在权利要求1~6中任一项所述的工件处理片的所述界面剥蚀层侧的面上保持多个工件小片而成的层叠体;

配置工序,其中,以所述层叠体的所述工件小片侧的面面向能够收容所述工件小片的对象物的方式配置所述层叠体;及

分离工序,其中,对所述层叠体中的所述界面剥蚀层的至少一个贴附有所述工件小片的位置照射激光,使所述界面剥蚀层中的所述被照射位置产生界面剥蚀,由此将存在于产生所述界面剥蚀的位置的所述工件小片从所述工件处理片上分离,并将所述工件小片载置于所述对象物上。

8.一种器件制造方法,其特征在于,具备:

准备工序,其中,准备通过在权利要求1~6中任一项所述的工件处理片的所述界面剥蚀层侧的面上保持多个工件小片而成的层叠体;

配置工序,其中,以使所述层叠体的所述工件小片侧的面面向能够收容所述工件小片的对象物的方式配置所述层叠体;及

分离工序,其中,对所述层叠体中的所述界面剥蚀层的至少一个贴附有所述工件小片的位置照射激光,使所述界面剥蚀层中的所述被照射位置产生界面剥蚀,由此将存在于产生所述界面剥蚀的位置的所述工件小片从所述工件处理片上分离,并将所述工件小片载置于所述对象物上。

9.权利要求1~6中任一项所述的工件处理片在处理工件小片中的应用。

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