[发明专利]工件处理片、工件小片的处理方法、器件制造方法及工件处理片的应用

说明书

本发明提供一种即使为微细的工件小片也能够良好地进行处理的工件处理片。一种工件处理片1，其具备基材11与界面剥蚀层12，所述界面剥蚀层12层叠在基材11的一个面侧上，所述界面剥蚀层12能够保持工件小片，同时通过激光的照射而进行界面剥蚀，所述工件处理片1的特征在于：对进行了以190mJ/cmsupgt;2/supgt;的光量照射波长为365nm的紫外线的第一紫外线照射的工件处理片1进一步进行以950mJ/cmsupgt;2/supgt;的光量照射波长为365nm的紫外线的第二紫外线照射的情况下，界面剥蚀层12将所述第二紫外线照射中的紫外线的光能转换为热能时的转换效率为60％以上。

技术领域

本发明涉及可用于处理半导体部件、半导体装置等工件小片的工件处理片、使用了该工件处理片的工件小片的处理方法及器件制造方法、以及工件处理片的应用，特别是涉及可用于处理微型发光二极管、功率器件、微机电系统(Micro Electro MechanicalSystems，MEMS)等工件小片的工件处理片。

背景技术

近年来，正在进行使用了微型发光二极管(micro LED)的显示器的开发。在该显示器中，每个像素由微型发光二极管构成，每个微型发光二极管的发光独立地受到控制。在该显示器的制造中，通常需要将配置在蓝宝石、玻璃等供给基板上的微型发光二极管安装在设有布线的布线基板上。

在进行上述安装时，需要将配置在供给基板上的多个微型发光二极管精确地载置到布线基板上的预定位置。此时，需要将多个微型发光二极管中的预定的微型发光二极管选择性地载置到布线基板上，或者需要同时载置多个微型发光二极管。

从良好地进行这种安装的角度出发，正在研究利用激光的照射。例如，正在研究将多个微型发光二极管经由预定的层而保持在支撑体上，然后对该层照射激光，从而使该层在该照射位置产生剥蚀，由此将从支撑体上分离(激光剥离)的微型发光二极管载置到布线基板的方法(专利文献1)。由于激光的指向性及会聚性优异，因此容易控制照射的位置，可以良好地进行选择性的载置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6546278号

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，也正在进行微型发光二极管的更进一步的微缩化、微型发光二极管的更高密度的安装，对应于此，谋求可以比专利文献1般的以往手法更效率良好地处理多个微型发光二极管之类的微细的工件小片的手段。

本发明鉴于这样的实际状况而完成，其目的在于提供一种即使是微细的工件小片也可以良好地进行处理的工件处理片

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种工件处理片，其具备基材与界面剥蚀层，所述界面剥蚀层层叠在所述基材的一个面侧上，所述界面剥蚀层能够保持工件小片，同时通过激光的照射而进行界面剥蚀，所述工件处理片的特征在于，对进行了以190mJ/cm²的光量照射波长为365nm的紫外线的第一紫外线照射的所述工件处理片进一步进行以950mJ/cm²的光量照射波长为365nm的紫外线的第二紫外线照射的情况下，所述界面剥蚀层将所述第二紫外线照射中的紫外线的光能转换为热能时的转换效率为60％以上(发明1)。

上述发明(发明1)的工件处理片的界面剥蚀层显示上述的转换效率，因此在照射激光时能够有效地进行界面剥蚀，由此能够使工件小片朝向对象物良好地分离。

在上述发明(发明1)中，优选所述界面剥蚀层是由活性能量射线固化性粘着剂或非活性能量射线固化性粘着剂构成的粘着剂层(发明2)。

在上述发明(发明1、2)中，优选所述界面剥蚀层含有紫外线吸收剂及光聚合引发剂中的至少一种添加剂(发明3)。

在上述发明(发明1～3)中，优选所述激光具有紫外区的波长(发明4)。