[发明专利]晶片容器及其尺寸调适系统

权利要求书

1.一种晶片容器，其包括：

舱，其包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间；

门，其经配置以关闭所述舱的所述开放端；

晶片匣，其包含顶壁；

底板；及

偏置构件，

其中当所述开放端由所述门关闭时，所述底板位于所述门与所述晶片匣之间，且所述偏置构件经压缩于所述晶片匣的所述顶壁与所述舱的所述封闭端之间且顶推所述晶片匣及所述底板抵靠所述门。

2.根据权利要求1所述的晶片容器，其中当所述开放端由所述门关闭时，所述偏置构件顶推所述晶片匣抵靠所述底板。

3.根据权利要求1所述的晶片容器，其中所述偏置构件包含第一端、与所述第一端相对的第二端、第一弹性弯折及第二弹性弯折，所述第一端经由所述第一弹性弯折及所述第二弹性弯折连接到所述第二端。

4.根据权利要求3所述的晶片容器，其中当开口由所述门关闭时，所述偏置构件的所述第一端与所述舱接触，且所述偏置构件的所述第二端与所述晶片匣接触。

5.根据权利要求3所述的晶片容器，其中压缩所述偏置构件减小所述第一弹性弯折的弯折角度且增大所述第二弹性弯折的弯折角度。

6.根据权利要求1所述的晶片容器，其中当所述开口由所述门关闭时，所述偏置构件从所述晶片匣的所述顶壁延伸到所述舱的所述封闭端。

7.根据权利要求1所述的晶片容器，其中

所述舱的所述封闭端包含向内表面及延伸远离所述封闭端的所述向内表面的通道，所述偏置构件包含沿所述偏置构件的长度延伸的肋，及

所述偏置构件通过所述偏置构件的所述肋安置于所述封闭端的所述通道中而附接到所述舱。

8.根据权利要求1所述的晶片容器，其中

所述底板包含顶部及从所述顶部延伸的突起，所述晶片匣的基部包含狭槽，及当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述狭槽中以耦合所述晶片匣及所述底板。

9.根据权利要求1所述的晶片容器，其中

所述底板包含具有凹口的底部，所述门包含向内表面及从所述向内表面延伸的突起，及

当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述凹口中以耦合所述底板及所述门。

10.根据权利要求9所述的晶片容器，其中

所述底板包含顶部及从所述顶部延伸的突起，所述晶片匣的所述基部包含狭槽，

当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述狭槽中以耦合所述晶片匣及所述底板，及

所述门的所述突起及所述底板的所述突起具有相同形状。

11.一种用于将晶片匣固定于封闭舱的内部空间内的尺寸调适系统，所述内部空间由一或多个侧壁、封闭端及用所述封闭舱的门关闭的开放端界定，所述尺寸调适系统包含：

底板，其具有顶部及底部，所述底板经配置以安置于所述晶片匣与所述门之间的所述内部空间中，所述底板包含以下中的至少一者：

突起，其从所述底板的顶部延伸，所述突起经配置以延伸到所述晶片匣的狭槽中以将所述底板耦合到所述晶片匣，及

凹口，其位于所述底板的所述底部中，所述凹口经配置以接纳所述门的突起以耦合所述底板及所述门；及

偏置构件，其经配置以经压缩安置于所述晶片匣与所述内部空间中的所述舱的封闭端之间，受压缩的所述偏置构件顶推所述晶片匣及所述底板抵靠所述门。

12.根据权利要求11所述的尺寸调适系统，其中所述偏置构件在经压缩安置于所述晶片匣与所述内部空间中的所述舱的所述封闭端之间时经配置以顶推所述晶片匣抵靠所述底板。