[发明专利]晶片容器及其尺寸调适系统

说明书

一种晶片容器包含：舱；门；具有顶壁的晶片匣；底板；及偏置构件。所述舱包含侧壁、封闭端及开放端。当由所述门关闭时，所述底板位于所述门与所述晶片匣之间且所述偏置构件经压缩于所述晶片匣与所述舱的所述封闭端之间。一种用于将晶片匣固定于封闭舱的内部空间内的尺寸调适系统包含：底板；及偏置构件。所述底板包含用于耦合所述底板与所述晶片匣的突起及用于耦合所述底板与所述门的凹口中的至少一者。所述偏置构件压缩安置于所述晶片匣与所述舱的封闭端之间。

技术领域

本公开大体上涉及将晶片匣固定于晶片容器中。更特定来说，本公开涉及将晶片匣固定于晶片容器的舱内。

背景技术

晶片容器可包含容纳有外舱的晶片匣。晶片匣可在移动或暴露于例如掉落、碰撞或类似物的冲击时相对于舱的剩余部分移动。晶片匣的移动可导致对舱、匣或晶片的损害或导致非所要粒子产生。晶片容器可经配置以容纳特定尺寸的晶片匣。每一舱可具有经特定配置(例如定尺寸、定位等等)以固持一个尺寸的晶片匣的特征。例如，“200mm”晶片容器可包含经配置以稳固地容纳“200mm”晶片匣(即，经定尺寸以固持200mm宽度晶片的晶片匣)的舱。

发明内容

本公开大体上涉及将晶片匣固定于晶片容器的舱内。

通过使用门与所述晶片匣之间的底板及所述晶片匣与所述舱的封闭端之间的一或多个偏置构件，所述晶片容器可经调适以由所述底板及一或多个偏置构件将较小尺寸晶片容器稳固地固持于其封闭舱内以限制所述晶片匣相对于所述封闭舱的移动。

在实施例中，一种晶片容器包含舱、门、晶片匣、底板及偏置构件。所述舱包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间。所述晶片匣包含顶壁。所述门经配置以关闭所述舱的所述开放端。当所述舱的所述开放端由所述门关闭时，所述底板位于所述门与所述晶片匣之间，且所述偏置构件经压缩于所述晶片匣的所述顶壁与所述舱的所述封闭端之间且顶推所述晶片匣及所述底板抵靠所述门。

在实施例中，当所述开放端由所述门关闭时，所述偏置构件顶推所述晶片匣抵靠所述底板。

在实施例中，所述偏置构件包含第一端、与所述第一端相对的第二端、第一弹性弯折及第二弹性弯折。所述第一端经由所述第一弹性弯折及所述第二弹性弯折连接到所述第二端。

在实施例中，当开口由所述门关闭时，所述偏置构件的所述第一端与所述舱接触，且所述偏置构件的所述第二端与所述晶片匣接触。

在实施例中，所述偏置构件的所述压缩减小所述第一弹性弯折的弯折角度且增大所述第二弹性弯折的弯折角度。

在实施例中，当所述开口由所述门关闭时，所述偏置构件从所述晶片匣的所述顶壁延伸到所述舱的所述封闭端。

在实施例中，所述舱的所述封闭端包含向内表面及延伸远离所述封闭端的所述向内表面的通道，且所述偏置构件包含沿所述偏置构件的长度延伸的肋。所述偏置构件通过安置于所述封闭端的所述通道中的所述偏置构件的所述肋附接到所述舱。

在实施例中，所述底板包含顶部及从所述顶部延伸的突起且所述晶片匣的基部包含狭槽。当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述狭槽中以耦合所述晶片匣及所述底板。

在实施例中，所述底板包含具有凹口的底部且所述门包含向内表面及从所述向内表面延伸的突起。当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述凹口中以耦合所述底板及所述门。

在实施例中，所述门的所述突起及所述底板的所述突起具有相同形状。