[发明专利]用于对至少一种纱线式和/或带式待处理基材进行粉末浸渍的设施

说明书

本发明涉及一种用于对至少一种纱线式和/或带式待处理基材(11a)进行粉末浸渍的设施(100)，包括粉末输送单元、用于供应待处理基材的单元、至少两个电极(14)以及用于粉末和待处理基材的循环区。该设施包括约束单元(15)，约束单元(15)具有用于待处理基材和粉末(12a)的入口孔、用于经浸渍基材(11b)的出口孔以及从入口孔到出口孔的封闭轮廓部分；循环区由约束单元的内部体积形成；并且约束单元相对于电极中的至少一个是固定的；待处理基材和粉末在循环区域中在约束单元的入口孔和出口孔之间移动。

技术领域

本发明涉及用粉末材料浸渍多孔基材的领域。

本发明尤其涉及一种将粉末浸渍到至少一种纱线式和/或带式待处理基材上的设备。

根据基材的类型和所使用的粉末，本发明在许多领域具有多种应用。

例如，所提到的可以是在医疗领域生产用抗菌粉末浸渍的绷带，或在玻璃纤维纱线中浸渍热塑性粉末以进行机械增强。

背景技术

用粉末浸渍多孔基材使得可以有利地改变其性能。为此，可以使用不同的技术。通常，这些技术包括通过机械装置、气动装置、静电装置或通过溶剂等等使粉末渗透到基材的孔隙中。

申请人的专利EP 2 331 309描述了一种用于浸渍多孔基材的设备，该设备包括两个彼此相对定位的电极并且能够在位于这两个电极之间的空间中产生交变电场。基材和粉末被约束在两个传送带之间，传送带能够将基材和粉末传送到位于两个电极之间的空间。在电极产生的电场作用下，粉末几乎随机地向各个方向运动。因此，粉末渗透到基材的孔隙中浸渍其整个厚度，理想情况下以均匀的方式浸渍。这种设备有利地使得可以约束移动的粉末并限制其损失。

然而，这种设备是针对非常宽、通常在0.5m至6m之间的基材而提供的。因此它不适用于尺寸较小的基材，即纱线或带。此外，该设备的尺寸显著大于纱线式或带式基材的尺寸，粉末渗透到与静电喷涂器相比体积小的基材中的可能性会比较低，基材内的粉末分布将不均匀。此外，小尺寸的“纱线”式或“带”式基材不能通过现有技术的撒粉技术预先将粉末沉积在它们的表面上。

此外，这种设备的小型化会证明是复杂的并且不是很有利。实际上，对于较窄的传送带，粉末可能从传送带形成的约束空间中逸出的可能性显著增加。因此，与将浸渍纱线和/或带的粉末量相比，大量粉末会被浪费。

在现有技术的设备中，一部分已经开始运动的粉末没有浸渍到多孔材料中，而是沉积在传送带上，该传送带布置在材料上方和下方，并使得可以在设备的出口处回收这种未浸渍粉末。纱线的加工会与这种配置不兼容，因为传送带不是纱线的宽度。因此，在传统设备中处理纱线会导致粉末在表面比纱线或带大得多的传送带上大量损失。

本发明要解决的技术问题是开发一种设备，该设备使得可以以均匀的方式浸渍尺寸比现有技术的基材更小的基材，例如带或纱线，同时限制粉末浪费并且无需经过在多孔基材表面上沉积粉末的预备步骤。

发明内容

为了解决这个问题，申请人开发了一种用于将粉末浸渍到至少一种纱线式和/或带式待处理基材上的设备，包括：

-粉末输送单元；

-用于供应待处理基材的单元；

-至少两个电极，其连接到交流发电机并且能够在所述电极之间形成的空间中产生交变电场；和

-粉末和待处理基材的循环区，其至少在交变电场占优势的区域中延伸。

这种设备的特征在于：

-该浸渍设备还包括约束单元，该约束单元具有用于待处理基材和粉末的入口孔、用于经浸渍基材的出口孔、和从入口孔到出口孔的封闭轮廓部分；循环区是由所述约束单元的内部体积形成的；以及