[发明专利]研磨垫、及研磨加工物的制造方法在审
| 申请号： | 202180065924.8 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN116348245A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 立野哲平;松冈立马;栗原浩;鸣岛早月;高见泽大和 | 申请（专利权）人： | 富士纺控股株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 加工 制造 方法 | ||
1.研磨垫，其具备研磨层和缓冲层，
在干燥状态、频率10rad/s、20～100℃的弯曲模式条件下进行的动态粘弹性测定的40℃时的储能模量E’B40相对在干燥状态、频率10rad/s、20～100℃的压缩模式条件下进行的动态粘弹性测定的40℃时的储能模量E’C40之比E’B40/E’C40为3.0以上15.0以下，
在所述弯曲模式条件下进行的动态粘弹性测定中的损耗因子tanδ在40℃以上70℃以下的范围内为0.10以上0.30以下。
2.如权利要求1所述的研磨垫，其中，在所述弯曲模式条件下进行的动态粘弹性测定的30℃时的储能模量E’B30相对90℃时的储能模量E’B90之比E’B30/E’B90为1.0以上8.0以下。
3.如权利要求1或2所述的研磨垫，其中，
所述缓冲层的密度为0.10g/cm3以上0.60g/cm3以下，
所述缓冲层的压缩率为3.0％以上30.0％以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的研磨垫，其中，
所述研磨层的密度为0.60g/cm3以上1.1g/cm3以下，
所述研磨层的压缩率为0.10％以上3.0％以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的研磨垫，其中，
所述研磨层的肖氏D硬度为40以上80以下。
6.如权利要求1～5中任一项所述的研磨垫，其中，
所述缓冲层的厚度相对所述研磨层的厚度之比为0.50以上2.0以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的研磨垫，其中，
所述研磨层含有聚氨酯树脂。
8.研磨加工物的制造方法，其具有：
使用权利要求1～7中任一项所述的研磨垫对被研磨物进行研磨的研磨工序。
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