[发明专利]工业用机器人的手和工业用机器人在审
申请号: | 202180067513.2 | 申请日: | 2021-09-15 |
公开(公告)号: | CN116250071A | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 改野重幸 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 贺财俊;臧建明 |
地址: | 日本长野县诹访郡下诹访町5*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工业 机器人 | ||
本发明提供一种抑制制造成本的同时能够根据用途进行区分使用的工业用机器人的手和具备该工业用机器人的手的工业用机器人。手14具有支承部14b,该支承部14b构成为能够支承抽吸用晶圆装载部14c和夹紧用晶圆装载部14a中的任意一方,支承部14b具有:空气流路144a2,在支承抽吸用晶圆装载部14c的状态下与抽吸孔14c3相连;抽吸用单元147和夹紧用单元146中的仅一方,所述抽吸用单元147包括连结空气配管P的前端与空气流路144a2的连结部件147a,所述夹紧用单元146在支承夹紧用晶圆装载部14a的状态下能够按压晶圆2的端面,支承部14b还具有用于安装抽吸用单元147和夹紧用单元146中的另一方的安装部。
技术领域
本发明涉及一种工业用机器人的手以及具备该工业用机器人的手的工业用机器人。
背景技术
以往,已知一种用于搬运半导体晶圆等搬运对象物的工业用机器人。例如在专利文献1中记载了一种工业用机器人,该工业用机器人具有:装载搬运对象物的四个手;在前端侧可转动地连结有四个所述手的臂;以及可转动地连结有所述臂的基端侧的主体部。在该工业用机器人中,若将四个手作为一对第一手和一对第二手,则构成一对第一手及一对第二手中的任意一方的两个手的保持部具备:端面抵接部件,其具有供搬运对象物的端面抵接的抵接面;按压机构,其按压搬运对象物,以使搬运对象物的端面被按压在抵接面上。另外,构成一对第一手及一对第二手的任另一方的两个手的保持部具备抽吸并保持搬运对象物的抽吸孔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-119326号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
作为在工业用机器人中保持半导体晶圆的方法,如专利文献1所示,已知有按压晶圆的端面(外周面)来进行保持的夹紧保持方式和抽吸晶圆来进行保持的抽吸保持方式。即使是相同的工业用机器人,也存在根据其用途而想要切换夹紧保持方式和抽吸保持方式的情况。因此,可以制造这样的手,该手并入有用于夹紧保持方式的单元和用于抽吸保持方式的单元两者。但是,这样的手,制造成本变高,对用户的销售金额也变高。因此,对于不需要一方的单元的用户来说,会支付多余的费用。
本发明的目的在于提供一种在抑制制造成本的同时能够根据用途进行区分使用的工业用机器人的手和具有该工业用机器人的手的工业用机器人。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明的一方式的工业用机器人的手构成为能够更换第一装载部和第二装载部,所述第一装载部装载搬运对象物,且具有包括供该搬运对象物的端面抵接的抵接面的端面抵接部件,所述第二装载部装载搬运对象物,且具有抽吸并保持该搬运对象物的抽吸孔,其中,所述工业用机器人的手具备支承部,所述支承部构成为能够支承所述第一装载部和所述第二装载部中的任一方,所述支承部具有:空气流路,所述空气流路在支承所述第二装载部的状态下与所述抽吸孔相连;第一单元和第二单元中的仅一方,所述第一单元包括将容纳在所述工业用机器人中的空气配管的前端与所述空气流路连结的连结部件,所述第二单元在支承所述第一装载部的状态下能够按压装载在所述第一装载部上的搬运对象物的端面;以及安装部,所述安装部用于安装所述第一单元和所述第二单元中的另一方。
本发明的一方式的工业用机器人具备:所述手;所述空气配管;支承所述手的臂;以及支承所述臂的臂支承部。
发明效果
根据本发明,能够提供一种在抑制制造成本的同时能够根据用途进行区分使用的工业用机器人的手和具有该工业用机器人的手的工业用机器人。
附图说明
[图1]图1是用于从正面侧说明本发明的实施方式的制造系统的概略结构的图。
[图2]图2是用于从上侧说明图1所示的制造系统的概略结构的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造