[发明专利]半导体发光装置及半导体发光模块

说明书

本发明提供一种半导体发光装置及半导体发光模块。该半导体发光装置等具有发光元件组件和第一覆膜，发光元件组件具有半导体发光元件和导光部件，该半导体发光元件具有支承基板和设置在支承基板上的发光半导体层；导光部件通过元件粘接层与半导体发光元件粘接。第一覆膜利用侧壁粘接层被粘接于发光元件组件的侧面，并由作为包覆该侧面的光反射体的无机材料构成。

技术领域

本发明涉及半导体发光装置及半导体发光模块，尤其涉及具有发光二极管(LED)等半导体发光元件的半导体发光装置及半导体发光模块。

背景技术

近年来，为了实现高输出化、配光控制，将发光二极管(LED)等半导体发光元件配置到多个设备中来进行使用。

例如，在汽车用前照灯中，已知有配合行驶环境来控制配光的配光可变型的头灯(ADB：Adaptive Driving Beam)。另外，还已知有高输出的照明用LED封装、高密度地配置有LED的信息通信设备用的LED封装等。

然而，一般而言，在并列设置有多个半导体发光元件的半导体发光装置中，从被导通的元件放出的光的一部分有时会传播到非导通状态的元件。这类漏光、光的串扰在配置有多个半导体发光元件而使用的各种应用领域中存在问题。

例如，在专利文献1中公开了在基板及发光元件的侧面设置光学反射层的技术。另外，在专利文献2中公开有以下一种发光元件：该发光元件具有覆盖半导体层叠体的侧面的反射部件，用于抑制从半导体层叠体的侧面上端向侧方的漏光。

在专利文献3中公开了一种具有抑制发光区之间的串扰的光反射槽的半导体发光装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-225862号公报

专利文献2：日本特开2015-119063号公报

专利文献3：日本特开2015-156431号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种极度地抑制了向外部的漏光以及外光的入射的气密性优异、可靠性高的半导体发光装置。另外，本发明的目的还在于提供一种极度地抑制了与相邻的发光装置之间的光的串扰、对比度高，遮光性、气密性、固定性和可靠性优异的半导体发光模块。

用于解决课题的手段

本发明的第一实施方式的半导体发光装置具备：

发光元件组件，其具有：半导体发光元件，具有支承基板和设置在所述支承基板上的发光半导体层；导光部件，利用元件粘接层被粘接于所述半导体发光元件，和，

第一覆膜，其利用侧壁粘接层被粘接于所述发光元件组件的侧面，并由作为包覆所述侧面的光反射体的无机材料构成。

附图的简单说明

图1A是示意性地表示本发明的第一实施方式的半导体发光装置10的上表面的俯视图。

图1B是示意性地表示沿图1A的A-A线形成的半导体发光装置10的剖面的剖视图。

图1C是示意性地表示半导体发光装置10的背面的俯视图。

图1D是放大表示导光部件13及内侧覆膜14的粘接部W的局部放大剖视图。

图2是示意性且详细地表示作为半导体发光元件的LED元件11的结构的一例的剖视图。

图3A是对内侧覆膜14为氧化铝板的情况下的半导体发光装置10的制法进行说明的图。

图3B是对内侧覆膜14为氧化铝板的情况下的半导体发光装置10的制法进行说明的图。