[发明专利]导热性填料、导热性复合材料、线束和导热性填料的制造方法

权利要求书

1.一种导热性填料，所述导热性填料具有：

基材粒子、和

包覆所述基材粒子的包覆层，

所述包覆层包含：

凝胶状物质，所述凝胶状物质经由化学结合与所述基材粒子的表面结合，并包覆所述基材粒子的表面；和

导热性物质，所述导热性物质分散在所述凝胶状物质的层内，并且具有与所述基材粒子和所述凝胶状物质相比更高的热导率和更大的比重。

2.如权利要求1所述的导热性填料，其中，所述基材粒子为中空状。

3.如权利要求2所述的导热性填料，其中，所述基材粒子以玻璃中空体的形式构成，并且在表面具有能够与所述凝胶状物质所具有的官能团形成化学结合的官能团。

4.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的导热性填料，其中，

所述凝胶状物质具有羰基，

所述基材粒子在表面具有碱性基团，

所述凝胶状物质经由所述羰基与所述碱性基团之间的化学结合而与所述基材粒子的表面结合。

5.如权利要求4所述的导热性填料，其中，所述凝胶状物质包含具有羧基作为所述羰基的有机聚合物。

6.如权利要求4或权利要求5所述的导热性填料，其中，所述基材粒子在表面具有伯氨基作为所述碱性基团。

7.如权利要求1～权利要求6中任一项所述的导热性填料，其中，所述导热性物质以在形状上具有各向异性的粒子的形式构成。

8.如权利要求7所述的导热性填料，其中，所述导热性物质为碳纤维。

9.如权利要求1～权利要求8中任一项所述的导热性填料，其中，所述导热性填料的比重为1.8以下。

10.一种导热性复合材料，其中，所述导热性复合材料包含基体材料和权利要求1～权利要求9中任一项所述的导热性填料，

所述导热性填料分散在所述基体材料中。

11.如权利要求10所述的导热性复合材料，其中，所述基体材料包含有机聚合物。

12.如权利要求10或权利要求11所述的导热性复合材料，其中，所述导热性复合材料的比重为1.4以下。

13.如权利要求10～权利要求12中任一项所述的导热性复合材料，其中，所述导热性复合材料的室温下的热导率为0.9W/(m·K)以上。

14.一种线束，其中，所述线束包含权利要求10～权利要求13中任一项所述的导热性复合材料。

15.一种导热性填料的制造方法，制造权利要求1～权利要求9中任一项所述的导热性填料，其中，所述制造方法包括以下工序：

凝胶准备工序，其中，在使所述导热性物质分散在所述凝胶状物质的内部的状态下准备所述凝胶状物质；和

包覆工序，其中，使在所述凝胶准备工序中准备的分散有所述导热性物质的所述凝胶状物质经由化学结合与所述基材粒子的表面结合。