[发明专利]导热性填料、导热性复合材料、线束和导热性填料的制造方法在审
申请号: | 202180070548.1 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN116348543A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 鸳海直之;细川武广;中岛一雄;良知宏伸;川上尊史;前田悠作;沟口诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学 |
主分类号: | C08K9/04 | 分类号: | C08K9/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;曲盛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热性 填料 复合材料 制造 方法 | ||
提供能够在将比重抑制得小的同时发挥高导热性的导热性填料、包含这样的导热性填料的导热性复合材料和线束、以及能制造这样的导热性填料的导热性填料的制造方法。一种导热性填料10,其具有基材粒子11和包覆所述基材粒子11的包覆层12,所述包覆层12包含:凝胶状物质12a,所述凝胶状物质12a经由化学结合与所述基材粒子11的表面结合,并包覆所述基材粒子11的表面;和导热性物质12b,所述导热性物质12b分散在所述凝胶状物质12a的层内,并且具有与所述基材粒子11和所述凝胶状物质12a相比更高的热导率和更大的比重。另外,提供所述导热性填料10分散在基体材料2中的导热性复合材料1。此外,提供包含所述导热性复合材料1的线束。
技术领域
本公开内容涉及导热性填料、导热性复合材料、线束和导热性填料的制造方法。
背景技术
对于构成电气电子部件的绝缘性构件,出于提高散热性、将由通电等引起的发热的影响抑制得小的目的,有时在有机聚合物材料中添加导热性填料。在许多情况下,导热性填料由氧化铝、氮化铝、氮化硼等导热性高的无机化合物构成。
近年来,在以汽车用电子设备为代表的各种电气电子部件中,大电流化、集成化正在发展,通电时的发热量有增大的倾向。作为抑制该发热的影响的方法,例如,如果是汽车用线束,则通过使电线平坦化、增加电线的表面积;使电线与高导热性的外包装材料接触以使得散热效率变高等构件的形状、结构的改良来推进散热性的提高。另一方面,提高电线包覆材料、电线外包装材料等构成电气电子部件的绝缘性构件的材料自身的导热性,对于提高散热性也是重要的。
如果在有机聚合物材料等中混合大量的填料,则能够提高材料的导热性,但是当在有机聚合物材料中混合大量的由无机化合物构成的填料时,导致材料的比重变大,难以使电气电子部件轻量化。在汽车等产品中,从产品整体的轻量化的观点考虑,搭载在产品中的电气电子部件的轻量化变得重要。因此,即使在包含导热性填料的材料中,也希望轻量化。作为用于其的方法,尝试将填料的添加量抑制得少。
以将填料的添加量抑制得少、同时保持高导热性为目的,对填料的形状、粒子配置进行了设计。例如,在专利文献1中,公开了在内部具有空隙部、将空隙率设定在预定范围的填料。在专利文献2中公开了一种无机有机复合组合物,其通过使氮化硼粒子以经过使一次粒子的层叠体即二次粒子进行层间剥离的剥离工序而产生的剥离扁平粒子的状态分散在作为基体的树脂中而得到。在专利文献3中公开了一种高导热性复合体,其通过在形状上具有各向异性的高导热性填料彼此直接接触,从而在基体树脂中形成有网眼结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2019-1849号公报
专利文献2:日本特开2012-255055号公报
专利文献3:日本特开2010-13580号公报
专利文献4:日本特开2012-122057号公报
专利文献5:日本特开2015-178543号公报
专利文献6:日本特开2015-108058号公报
专利文献7:日本特开2003-221453号公报
专利文献8:日本特开2014-133678号公报
专利文献9:日本特开2020-29524号公报
专利文献10:日本特开2019-123983号公报
非专利文献
非专利文献1:渡边秀夫等“通过表面改性处理改善纳米二氧化硅中空粒子在聚合物中的分散性”、化学工学会第40届秋季大会要旨集K216、2008年9月
发明内容
发明所要解决的课题
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学,未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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