[发明专利]凸块形成装置、凸块形成方法以及凸块形成程序

说明书

凸块形成装置(1)包括接合工具(15)及接合控制部(10)，接合控制部构成为执行压接工序(S14)、放出工序(S15)、按压工序(S16)以及切断工序(S17)，基于与引线(w)相关的第一参数以及与接合工具(15)的形状相关的第二参数，来决定接合工具(15)的轨迹中的至少放出工序(S15)中的轨迹。

技术领域

本发明涉及一种凸块(bump)形成装置、凸块形成方法以及凸块形成程序。

背景技术

为了使用引线接合(wire bonding)装置来获得作为目标的接合形状，必须设定多个参数，正在进行用于简化所述参数的设定的研讨。

例如，专利文献1中公开了一种引线接合装置，其包括运算部件，所述运算部件接收通过键盘而输入的至少与压接直径及压接厚度相关的接合形状的数据，以产生与在接合时对接合工具前端施加的超声波功率、超声波施加时间相关的控制信号以及与接合工具对接合点的加压力相关的控制信号。

专利文献2中公开了一种引线接合装置，其包括运算部件，所述运算部件除了接合形状的数据以外还接收与接合工具相关的数据，以产生与超声波功率、超声波施加时间相关的控制信号以及与加压力相关的控制信号。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2725116号公报

专利文献2：日本专利特开平6-45413号公报

发明内容

发明所要解决的问题

作为在半导体装置等的接合点上形成凸块的装置，已知有利用引线接合技术的凸块形成装置。为了使用此种凸块形成装置来获得作为目标的凸块形状，必须设定包含与从压接引线开始直至切断的接合工具的轨迹相关的参数在内的多个参数。然而，专利文献1及专利文献2中并无关于凸块形成的记载，因此即便在凸块形成装置中适用专利文献1及专利文献2的记载，有时也无法充分简化参数设定。

本发明是有鉴于此种情况而完成，本发明的目的在于提供一种简化了参数设定的凸块形成装置、凸块形成方法以及凸块形成程序。

解决问题的技术手段

本发明的一实施例的凸块形成装置包括：接合工具，将引线接合至作为接合对象的接合点；以及

接合控制部，控制接合工具，以在接合点上形成凸块，

接合控制部构成为执行：

压接工序，将从接合工具的前端部延伸出的引线的前端所形成的球部通过接合工具的前端部而压接至接合点；

放出工序，一边从被压接至接合点的球部放出引线，一边使接合工具移动；

按压工序，通过接合工具的前端部来按压被压接至接合点的球部的一部分，使被压接至接合点的球部发生变形；以及

切断工序，切断引线而在接合点上形成凸块，

基于与引线相关的第一参数、及与接合工具的形状相关的第二参数，来决定接合工具的轨迹中的至少放出工序中的轨迹。

根据所述实施例，可简化即便是熟练的作业者也不容易的、用于设定多种多样的参数的试制作业及测定作业，通过设定第一参数及第二参数，可获得所期望的形状的凸块。

所述实施例中，接合控制部也可获取通过输入装置而输入的第一参数及第二参数，并运算接合工具的轨迹。

所述实施例中，第一参数包含球部受到压接之前的直径、以及被压接至接合点的球部中的形成于接合工具与接合点之间的压接下部的直径及厚度，

第二参数包含接合工具的供引线插通的孔的孔径、以及设在比接合工具的孔更靠前端侧的斜切面的斜切面直径及斜切角，