[发明专利]镀覆装置以及镀覆方法

权利要求书

1.一种镀覆装置，其特征在于，具备：

基板保持架，所述基板保持架构成为保持基板；

镀覆槽，所述镀覆槽构成为收容保持了所述基板的所述基板保持架，所述镀覆槽具备所述基板的第一面侧的第一槽和所述基板的第二面侧的第二槽，所述第一槽与所述第二槽经由间隙连通；

第一阳极电极，所述第一阳极电极配置于所述镀覆槽的所述第一槽；

第一电源，所述第一电源构成为向所述基板与所述第一阳极电极之间供给镀覆电流；

辅助阳极电极，所述辅助阳极电极配置于所述间隙的所述第一槽侧；

辅助阴极电极，所述辅助阴极电极配置于所述间隙的所述第二槽侧；以及

辅助电源，所述辅助电源构成为向所述辅助阳极电极与所述辅助阴极电极之间供给辅助电流。

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

所述辅助电流设定为将所述基板的所述第一面中的过电压除以所述辅助阳极电极与所述辅助阴极电极之间的电解液的电阻值而得的电流值。

3.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，进一步具备：

第二阳极电极，所述第二阳极电极配置于所述镀覆槽的所述第二槽；和

第二电源，所述第二电源构成为向所述基板与所述第二阳极电极之间供给镀覆电流，来自所述第二电源的电流设定为所述基板的所述第二面中的过电压小于所述基板的所述第一面中的过电压。

4.根据权利要求3所述的镀覆装置，其特征在于，

所述辅助电流设定为将所述基板的所述第一面中的过电压与所述基板的所述第二面中的过电压的差除以所述辅助阳极电极与所述辅助阴极电极之间的电解液的电阻值而得的电流值。

5.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，进一步具备：

第一参照电极，所述第一参照电极配置于所述基板的所述第一面附近，并用于测量所述基板的所述第一面中的过电压；以及

第二参照电极，所述第二参照电极配置于所述基板的所述第二面附近，并用于测量所述基板的所述第二面中的过电压，

基于使用所述第一参照电极而测量出的过电压与使用所述第二参照电极而测量出的过电压，控制所述辅助电流。

6.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，

基于从所述第一电源被供给的电流的测定值与从所述第二电源被供给的电流的测定值，控制所述辅助电流。

7.根据权利要求6所述的镀覆装置，其特征在于，

基于所述基板的所述第一面中的电流密度与所述基板的所述第二面中的电流密度的差，控制所述辅助电流。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

在所述辅助阳极电极与所述镀覆槽的所述第一槽之间以及所述辅助阴极电极与所述镀覆槽的所述第二槽之间具备隔膜，所述隔膜构成为选择性地供离子透过。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

所述间隙通过弯曲的通路将所述第一槽与所述第二槽连通。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

所述基板是所述第一面与所述第二面导通的基板。

11.一种方法，其是用于在镀覆装置中对基板进行镀覆的方法，

所述方法的特征在于，

所述镀覆装置具备：

基板保持架，所述基板保持架构成为保持所述基板；以及

镀覆槽，所述镀覆槽构成为收容保持了所述基板的所述基板保持架，所述镀覆槽具备所述基板的第一面侧的第一槽和所述基板的第二面侧的第二槽，所述第一槽与所述第二槽经由间隙连通，

所述方法包括如下步骤：

从第一电源向配置于所述镀覆槽的所述第一槽的第一阳极电极与所述基板之间供给镀覆电流；以及

从辅助电源向配置于所述间隙的所述第一槽侧的辅助阳极电极与配置于所述间隙的所述第二槽侧的辅助阴极电极之间供给辅助电流。