[发明专利]镀覆装置以及镀覆方法

说明书

本发明提供一种镀覆装置以及镀覆方法，无需物理/机械构造而防止或缓和电场的绕行。根据一个实施方式，提供一种镀覆装置，具备：基板保持架，构成为保持基板；镀覆槽，构成为收容保持了上述基板的上述基板保持架，该镀覆槽具备上述基板的第一面侧的第一槽和上述基板的第二面侧的第二槽，上述第一槽与上述第二槽经由间隙连通；第一阳极电极，配置于上述镀覆槽的上述第一槽；第一电源，构成为向上述基板与上述第一阳极电极之间供给镀覆电流；辅助阳极电极，配置于上述间隙的上述第一槽侧；辅助阴极电极，配置于上述间隙的上述第二槽侧；以及辅助电源，构成为向上述辅助阳极电极与上述辅助阴极电极之间供给辅助电流。

技术领域

本发明涉及镀覆装置以及镀覆方法，更具体而言，涉及使镀膜厚度均匀化的技术。

背景技术

在半导体器件或电子元件用基板的表面形成Cu等的金属镀膜。例如，往往将作为镀覆对象的基板保持于基板保持架，使基板连同基板保持架一起浸渍于收容了镀覆液的镀覆槽中而进行电镀。基板保持架以使基板的镀覆面露出的方式保持基板。在镀覆液中，以与基板的露出面对应的方式配置阳极，通过向基板与阳极之间施加电压，而能够在基板的露出面形成电镀膜。

存在为了对基板的两个面实施镀覆而在表背两面设置有开口部的基板保持架。例如，具有以一张基板的表面及背面双方露出的方式保持基板的基板保持架。

在使用这样在表背两面设置有开口部的基板保持架进行镀覆处理的情况下，往往在基板保持架与镀覆槽之间存在较大的间隙。若在基板保持架与镀覆槽之间存在较大的间隙，则可能会在从阳极朝向基板的电场中发生绕行。例如，从阳极朝向被与该阳极对置的基板保持架保持的基板的表面的电场的一部分往往绕到被基板保持架保持的基板的背面。若发生电场的绕行，则难以在基板形成均匀厚度的镀膜。在专利文献1中公开了一种镀覆装置，其构成为使用物理/机械构造来遮蔽这样的电场绕行。

专利文献1：日本特开2020-139206号公报

发明内容

本公开的目的之一在于，提供一种镀覆装置以及镀覆方法，无需物理/机械构造而防止或缓和电场的绕行。

根据一个实施方式，提供一种镀覆装置，具备：基板保持架，构成为保持基板；镀覆槽，构成为收容保持了上述基板的上述基板保持架，该镀覆槽具备上述基板的第一面侧的第一槽和上述基板的第二面侧的第二槽，上述第一槽与上述第二槽经由间隙连通；第一阳极电极，配置于上述镀覆槽的上述第一槽；第一电源，构成为向上述基板与上述第一阳极电极之间供给镀覆电流；辅助阳极电极，配置于上述间隙的上述第一槽侧；辅助阴极电极，配置于上述间隙的上述第二槽侧；以及辅助电源，构成为向上述辅助阳极电极与上述辅助阴极电极之间供给辅助电流。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的镀覆装置的整体配置图。

图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的一个镀覆槽的结构的示意图。

图3是表示本发明的一个实施方式所涉及的一个镀覆槽的结构的示意图。

图4是表示本发明的一个实施方式所涉及的一个镀覆槽的结构的示意图。

图5是示意性地表示在本发明的一个实施方式所涉及的镀覆槽内流动的镀覆电流的图。

图6是示意性地表示在本发明的一个实施方式所涉及的镀覆槽内流动的镀覆电流和辅助电流的图。

图7是表示本发明的一个实施方式所涉及的镀覆槽的等效电路的图。

图8是表示本发明的一个实施方式所涉及的镀覆槽的等效电路的图。

图9是表示本发明的一个实施方式所涉及的镀覆槽的等效电路的图。

图10是表示本发明的一个实施方式所涉及的镀覆槽的等效电路的图。