[发明专利]用于制造分析物传感器的至少一个电极的方法

权利要求书

1.一种用于制造分析物传感器(112)的至少一个电极(110)的方法，所述方法包括以下步骤：

a)提供(116)模板(118)，其中所述模板(118)包括第一模板侧(120)、第二模板侧(122)和从所述第一模板侧(120)延伸到所述第二模板侧(122)的至少一个通孔(124)，其中所述第一模板侧(120)和所述第二模板侧(122)中的至少一者具有第一润湿性特性；

b)提供(126)基板(128)，其中所述基板(128)包括第一侧(130)和第二侧(134)；

c)将所述模板(118)施加(136)到所述基板(128)的所述第一侧(130)；

d)将低粘度组合物(140)施加(138)到所述模版(118)的所述通孔(124)中，其中所述低粘度组合物(140)具有与所述第一模板侧(120)和所述第二模板侧(122)中的所述至少一者的所述第一润湿性特性相反的第二润湿性特性；

e)干燥(141)所述低粘度组合物(140)；

f)获得(142)所述至少一个电极(110)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一润湿性特性为疏水性的或亲水性的，其中所述第二润湿性特性为疏水性的或亲水性的。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述第二润湿性特性是亲水性的，其中两个模板侧(120，122)具有相同的第一润湿性特性，其中所述第一润湿性特性是疏水性的。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述模板(118)的整个表面具有第一润湿性特性，其中所述第一润湿性特性是疏水性的。

5.根据权利要求3或4中任一项所述的方法，其中所述模板(118)用硅蔬水化。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述低粘度组合物(140)包含水和/或基于锇的聚合物。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述低粘度组合物(140)的粘度≤200mPas，优选≤100mPas，更优选≤50mPas。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述基板(128)的所述第一侧(130)具有与所述第一润湿性特性相反的第三润湿性特性，其中所述第三润湿性特性为亲水性的或疏水性的。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述模板(118)具有≥50μ m，优选≥100μm，更优选≥500μm的厚度。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述模板(118)包括多个通孔(124)，其中所述通孔(124)具有≤4mm，优选≤1mm，更优选≤0.5mm的直径。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中所述基板(128)的所述第一侧(130)包括至少一种导电材料(132)。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中获得所述电极(110)包括从所述基板(128)移除所述模板(118)。

13.一种用于制造至少一个分析物传感器(112)的方法，所述方法包括依据根据权利要求1至12中任一项所述的方法制造至少一个电极(110)，其中所述方法进一步包括通过切割所述基板(128)获得所述分析物传感器(112)。

14.一种用于确定体液样品中的至少一种分析物的分析物传感器(112)，其中所述分析物传感器(112)包括通过使用根据权利要求1至12中任一项所述的方法制造的至少一个电极(110)。

15.根据权利要求14所述的分析物传感器(112)用于检测样品中的至少一种分析物的用途。