[发明专利]助焊剂及焊膏在审

专利信息
申请号: 202180076792.9 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN116529021A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 井上剑太;宫城奈菜子;永井智子;高木和顺;高木晶子 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 刘兵
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊剂
【权利要求书】:

1.一种助焊剂,其含有松香、溶剂、触变剂和活化剂,

所述触变剂含有下述通式(1)所示的化合物和聚酰胺,

所述聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物,且通过差示扫描量热测定的吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下,

[化学式1]

式中,R11表示可以具有取代基的碳原子数11~30的烃基;R0a表示可以具有取代基的碳原子数12~31的烃基或氢原子;R0b表示可以具有取代基的碳原子数4~12的n价的烃基;R21表示碳原子数2~6的亚烷基;R0c表示碳原子数2~6的亚烷基或单键;n为1或2;当n为1时,m为1~3的整数;当n为2时,m为1。

2.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,聚酰胺为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与胺的缩合物。

3.根据权利要求1或2所述的助焊剂,其中,脂肪族羧酸含有二羧酸。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的助焊剂,其中,相对于助焊剂的总质量,所述通式(1)所示的化合物的含量为1质量%以上且10质量%以下。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的助焊剂,其中,所述通式(1)所示的化合物为下述通式(3)所示的化合物,

[化学式2]

式中,R11和R11'各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数11~30的烃基;R0a和R0a'各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数12~31的烃基或氢原子;R0b2表示可以具有取代基的碳原子数4~12的烃基;R21和R21'各自独立地表示碳原子数2~6的亚烷基;R0c和R0c'各自独立地表示碳原子数2~6的亚烷基或单键。

6.根据权利要求5所述的助焊剂,其中,所述通式(3)所示的化合物为N,N'-双(2-硬脂酰胺乙基)-癸二酰胺或N,N'-双(2-硬脂酰胺乙基)-壬二酰胺。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的助焊剂,其中,相对于助焊剂的总质量,所述松香的含量为30质量%以上且50质量%以下。

8.一种焊膏,其含有焊料合金粉末和权利要求1-7中任意一项所述的助焊剂。

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