[发明专利]助焊剂及焊膏

说明书

本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活化剂的助焊剂。触变剂含有通式(1)所示的化合物和聚酰胺，聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基的脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物，吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下。通式中，R¹¹表示碳原子数11～30的烃基。R^0a表示碳原子数12～31的烃基或氢原子。R^0b表示碳原子数4～12的n价的烃基。R²¹表示碳原子数2～6的亚烷基。R^0c表示碳原子数2～6的亚烷基或单键。n为1或2。当n为1时，m为1～3的整数。当n为2时，m为1。

技术领域

本发明涉及一种助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。本申请基于在2020年11月18日在日本申请的日本特愿2020-192036号以及在2021年5月28日在日本申请的日本特愿2021-090226号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

用于焊接的助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。在这样的助焊剂中，通常含有树脂成分、溶剂、活性剂、触变剂等。

焊膏是使焊料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。在使用焊膏的焊接中，首先，在基板上印刷焊膏后，搭载部件，利用被称为回流炉的加热炉对搭载有部件的基板进行加热。

在回流炉中，在预加热之后，进行用于使焊料合金粉末熔融的正式加热。印刷在基板上的焊膏有时在预加热时软化，产生加热坍塌。加热坍塌成为焊球、焊桥等安装不良的原因。

对此，例如，为了抑制预加热的温度为150℃至160℃时的加热坍塌，提出了含有醇改性双环戊二烯系树脂的氢化物的助焊剂(参照专利文献1)。

现有技术文件

专利文献

专利文献1：日本发明专利公开公报特开2009-154170号

发明内容

本发明要解决的问题

在焊接中，在基板的面积大的情况下，为了抑制基板内的温度偏差，要求进一步提高预加热的温度。但是，例如，在将预加热的温度设为180℃至190℃的情况下，专利文献1所记载的助焊剂无法充分抑制加热坍塌。

因此，本发明的目的在于提供一种能够充分抑制回流焊时的加热坍塌的助焊剂及焊膏。

解决问题的手段

为了解决上述课题，本发明采用以下的结构。

即，本发明的第一方式为一种助焊剂，其含有松香、溶剂、触变剂和活性剂，所述触变剂含有下述通式(1)所示的化合物和聚酰胺，所述聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物，且通过差示扫描量热测定的吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下。

[化学式1]

[式中，R¹¹表示可以具有取代基的碳原子数11～30的烃基。R^0a表示可以具有取代基的碳原子数12～31的烃基或氢原子。R^0b表示可以具有取代基的碳原子数4～12的n价的烃基。R²¹表示碳原子数2～6的亚烷基。R^0c表示碳原子数2～6的亚烷基或单键。n为1或2。当n为1时，m为1～3的整数。当n为2时，m为1。]

在第一方式的助焊剂中，所述聚酰胺优选为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与胺的缩合物。

另外，在第一方式的助焊剂中，所述脂肪族羧酸优选含有二羧酸。