[发明专利]高频模块以及通信装置在审
申请号: | 202180079362.2 | 申请日: | 2021-12-15 |
公开(公告)号: | CN116490973A | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 可儿广幸;黑柳琢真 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金雪梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
1.一种高频模块,具备:
安装基板,具有相互对置的第一主面和第二主面;
多个电感器,安装于上述安装基板的上述第一主面;
多个接收滤波器,安装于上述安装基板的上述第一主面;以及
IC部件,安装于上述安装基板的上述第二主面,且包含低噪声放大器,
上述多个电感器中的每个电感器,与上述多个接收滤波器中的部分接收滤波器对应,并与对应的上述接收滤波器以及上述低噪声放大器连接,
在从上述安装基板的厚度方向俯视时,上述多个电感器所在的矩形区域与上述IC部件重叠,
关于上述矩形区域所具有的四条边中的三条以上的边中的每条边,最靠近上述矩形区域的边的电子部件是上述多个接收滤波器中的至少一个接收滤波器。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其中,
还具备天线端子,
上述IC部件还包含第一开关,上述第一开关从上述多个接收滤波器中切换与上述天线端子连接的接收滤波器。
3.根据权利要求2所述的高频模块,其中,
还具备信号输出端子,上述信号输出端子将接收信号输出至外部电路,
上述IC部件包含多个上述低噪声放大器,
上述IC部件还包含第二开关,上述第二开关从上述多个低噪声放大器中切换与上述信号输出端子连接的低噪声放大器。
4.根据权利要求2或3所述的高频模块,其中,
在从上述安装基板的厚度方向俯视时,上述多个接收滤波器中的与上述第一开关重叠的接收滤波器是上述多个接收滤波器中通过频率最高的接收信号的滤波器。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的高频模块,其中,
上述多个电感器包含:
第一电感器;以及
第二电感器,
上述矩形区域是将上述第一电感器和上述第二电感器为对角的最小的矩形区域,
在从上述安装基板的厚度方向俯视时,上述矩形区域与上述IC部件重叠。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的高频模块,其中,
还具备发送滤波器,上述发送滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面,
在从上述安装基板的厚度方向俯视时,上述多个接收滤波器中的至少一个接收滤波器配置在上述矩形区域与上述发送滤波器之间。
7.根据权利要求6所述的高频模块,其中,
还具备屏蔽层,
上述多个接收滤波器包含:
FDD的接收滤波器;以及
TDD的接收滤波器,
上述FDD的接收滤波器设置在上述发送滤波器与上述多个电感器之间,
上述TDD的接收滤波器设置在上述多个电感器与上述屏蔽层之间。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的高频模块,其中,
关于上述矩形区域所具有的四条边中的所有边,最靠近上述矩形区域的边的上述电子部件是上述多个接收滤波器中的至少一个接收滤波器。
9.一种通信装置,具备:
权利要求1~8中任一项所述的高频模块;以及
信号处理电路,对通过上述高频模块的信号进行处理。
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