[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

本发明缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。高频模块(1)具备安装基板(6)、多个电感器(4)、多个接收滤波器(2)以及IC部件。多个电感器(4)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。多个接收滤波器(2)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。IC部件安装于安装基板(6)的第二主面，且包含低噪声放大器。在从安装基板(6)的厚度方向俯视时，多个电感器(4)所在的矩形区域(A1)与IC部件重叠。在矩形区域(A1)所具有的四条边(A21～A24)中的三条以上的边中的每条边，最靠近矩形区域(A1)的边的电子部件是多个接收滤波器(2)中的至少一个接收滤波器。

技术领域

本发明通常涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具备多个电感器以及多个接收滤波器的高频模块、以及具备高频模块的通信装置。

背景技术

以往，已知有具备电感器以及滤波器的高频模块(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所记载的高频模块中，在基板的表面设置有滤波器部以及电感器，在基板的背面设置有开关IC。

开关IC由两个开关部和放大部构成，电感器连接在开关部与放大部之间。

开关部具有输入端子和输出端子，输入端子与天线元件连接，输出端子与滤波器部的输入端子连接。

专利文献1:国际公开第2018/110393号

然而，随着近年来的多频带化，需要具备多个接收滤波器的模块。

然而，在专利文献1所记载的以往的高频模块中，对于多个接收滤波器来说，由于接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和变长，因此有路径损耗增大的情况。例如，在高频模块具备两个接收滤波器(第一接收滤波器和第二接收滤波器)的情况下，“接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长的总和”为第一接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度和第二接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。

发明内容

本发明是鉴于上述的点而完成的，其目的在于提供一种能够缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和的高频模块以及通信装置。

本发明的一个方式的高频模块具备安装基板、多个电感器、多个接收滤波器以及IC部件。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述多个电感器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述多个接收滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述IC部件安装于上述安装基板的上述第二主面，且包含低噪声放大器。上述多个电感器中的每个电感器与上述多个接收滤波器中的部分接收滤波器对应，并与对应的上述接收滤波器以及上述低噪声放大器连接。在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述多个电感器所在的矩形区域与上述IC部件重叠。关于上述矩形区域所具有的四条边中的三条以上的边中的每条边，最靠近上述矩形区域的边的电子部件是上述多个接收滤波器中的至少一个接收滤波器。

本发明的一个方式的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路对通过上述高频模块的信号进行处理。

根据本发明的上述方式的高频模块以及通信装置，能够缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。

附图说明

图1是实施方式的高频模块的俯视图。

图2是上述的高频模块的仰视图。

图3是上述的高频模块中的图1的X1－X1线剖视图。

图4是实施方式的高频模块以及通信装置的电路结构图。

图5是实施方式的变形例1的高频模块的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式的高频模块以及通信装置进行说明。在下述的实施方式等中参照的图1～图3以及图5是示意图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比未必反映出实际的尺寸比。